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　　本实用新型公开了一种高温陶瓷管壳平行封焊封装，包括陶瓷基座、芯片和陶瓷盖板，所述陶瓷基座的内部安装有芯片，且陶瓷基座的外侧连接有引脚，所述陶瓷基座的顶端对接有陶瓷盖板，且陶瓷盖板和陶瓷基座之间共同设置有限位机构，且限位机构包括安装槽、对接槽、安装座、活动槽、对接块、弹性片和通孔，所述安装槽开设在陶瓷基座的上表面，且安装槽的内壁一侧开设有对接槽。该高温陶瓷管壳平行封焊封装，通过陶瓷基座和陶瓷盖板之间共同设置的限位机构，便于对该高温陶瓷管壳进行快速组装和拆卸，通过在陶瓷基座内部垂直设置的支撑柱，可以在受到外力撞击时起到辅助支撑的作用，使得该高温陶瓷管壳具有防护结构。

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