首页%富联娱乐挂机%首页近年来，国内汽车、半导体等产业正处于快速发展时期且其发展受国家政策大力支持，而自动点胶机作为汽车电子与集成电路重要生产设备，其市场需求不断增加。目前在国内自动点胶机全产业链快速发展背景下，其行业发展趋势向好，未来随着中游企业加快布局高端市场以及下游应用领域不断扩展，其行业仍有巨大发展空间，发展潜力巨大。有机硅材料在汽车领域运用广泛，在汽车发动机、电子电控、减震、润滑、冷却、照明、车身等 系统中有几百个应用点。

　　作为新能源汽车的主要动力来源，新能源汽车电池、电控及车身系统的稳定性及安全要求成为新能源汽车发展过程中需要重点关注的问题。新能源汽车电池的粘接和灌封的材料对于防潮、导热以及防水等方面的要求极高， 有机硅胶粘剂凭借其优越的性能，能够有效满足上述需求，正逐步成为新能源汽车电池的主要辅料之一。

　　5G、AR/VR等新兴技术在消费电子领域的快速落地，将会带来材料及制造工艺的革新，为胶粘剂及点胶注胶设备供应商带来更多新的发展机遇，而胶粘剂作为一种传统的连接方式，在现代制造业中的作用越来越趋于多元化、多功能化。

　　诺信EFD，肖根福罗格，维世科，武藏，Marco，普思玛，好乐，和利时，铭赛，高凯，大族激光，康尼格，欣音达，世椿，实锐科技，琶丽，腾盛，恒湖，汉高，陶氏，富乐中国，信越有机硅，浡德缪乐，威孚化学，欧纷泰化工，之江有机硅，硅宝，汉司，康达新材料，万华化学，波士胶，蓝浦，本诺，埃肯等众多点胶与粘合技术和电子化工材料的前沿企业在此展示新技术和新产品，为3C、汽车、医疗等领域的电子行业客户带来丰富的整体创新解决方案。

　　GS-600是一款基于半导体封装和SMT新点胶工艺要求而开发的高速高精度、全自动在线式喷射点胶系统，采用更稳固的大理石框架结构、更高效的直线电机传动、压电式喷射阀和百级防尘设计，满足行业越来越苛刻的点胶工艺和系统稳定性的要求。

　　主要应用于晶片/芯片的一级封装underfill、overfill、edgebond，以及SMT二级封装的underfill、encap、overfill等工艺。

　　3.高精密微点焊机DW系列是一款可一次动作完成除漆与焊接的视觉微点焊设备，其闭环控制电源、微压力机头、CCD智能运动平台、全新焊接工艺等方面均达到了行业优质水平，满足行业用户对于漆包线焊接生产效率和工艺品质的高追求。

　　GD-1000采用模块化的设计理念，集合众多功能实现高性能、高兼容、高精度、高可靠性。设备可连线生产，也可搭配上下料单元进行独立高效操作。同时，模块化的设计理念也使GD-1000搭配不同模块后可同样应用于新能源汽车行业、电池FPC、电路板、燃料电池组等领域。

　　GC-1100精密高速中框点胶系统主要针对一些需要大量视觉扫描的点胶应用(比如手机中框点胶，FPC，MEMS点胶等），采用模块化的设计理念，集合众多功能实现性能强大、适用性强、精度高、可靠性高的兼顾。通过把视觉扫描和点胶分开并行，结合双轨道设计，大大提高设备UPH。丰富多样的选配模块，可以实现多种样式的工艺制程，同时结合自主开发的视觉和运控算法，可以实现产品点胶位置的精准识别和运动位置精准控制。

　　W12 是针对晶圆级精密点胶工艺开发的高稳定性精度的设备，可支持Underfill、Coating等一系列晶圆级点胶工艺。

　　主要特性优势：高精密大理石平台，支持12英寸晶圆、匹配晶圆级封装环境、兼容国际半导体通讯协议、配置AMHS机械手接口、匹配信息化管理要求、匹配温度管控系统、兼容多种点胶系统等。

　　i-DR S350系列一款桌面型的点胶机，它集成了许多先进的功能，能够处理从基础到复杂的点胶应用程序。共享NSW其他先进的机型的控制技术，包括3D点胶、预点胶模拟、视觉影像和校准功能等。闭环式步进马达，结合高精度滚珠螺杆，具有良好的定位功能。与其他平台相比，该系统在快速设置和针对低批量多多类型的产品具有明显的优势。

　　S400M点胶机适合由于实验室应用，具备了320mm x 350mm的点胶工作区域，可以适应任何形状的产品，无需定制任何特殊夹具来使用它。此外它还备有坚固的大理石平台和3轴点胶头，在速度和整体精度方面提供了稳定和出色的性能。

　　●采用全区域视觉定位系统和高精度视觉定位系统，360度智能识别定位，无需治具，产品可任意摆放

　　●可视化自定义运行轨迹或点对点位置，并可对XYZ各运动轨迹路线的长短、位置、速度、高度以及工作状态任意编程

　　HJV4530S全景视觉点胶机配合全区域视觉定位系统及高精度视觉定位系统，可实现高精度、高速度、高重复性的点胶作业。可用于底部填充、腔体填充、零件涂覆、贴合保护等，广泛用于半导体封装、手机屏模组、CCM（微型摄像模组）、VCM（音圈马达）、指纹模组、光学镜头及其它小型精密零件组装过程中的精密点胶场景。

　　手机边框热熔胶、FPC元器件补强、围坝与填充、表面贴装 、摄像头模组 、引脚包封

　　恒湖科技开发的三防漆喷涂系统是一种灵活的机器人操作平台，本地化制造及服务，工艺操作性良好，可以自动准确高速实现电路板选择性喷涂工艺，喷涂厚度均匀性良好。可通过CAD图形图像输入自动编程；数据输入编程；手柄手动输入任意轨迹自动编程。汉字操作界面，自主开发，简单易学，稳定可靠。具有高精度和高性价比优势。

　　德国ELANTAS系列三防漆包括Bectron PL4122系列、BZ18系列、BZ19系列，是无色透明高性能环保三防漆。材料带荧光可在紫光灯下检查外观；满足电子工业的最新绝缘、防护技术要求；满足欧洲环保标准，不含芳香族（苯、甲苯、二甲苯）有害物质，而这些有害物质长期吸入，会引起白血病等疾病的发生。市场其他多数三防漆含有（苯、甲苯、二甲苯）有害物质。ELANTAS三防漆对电子器件及电路板（PCB/PCBA）腐蚀三防特性达到优良等级；特别能有效防潮湿、水汽、灰尘、防静电、防盐雾、防霉菌、防金属粉尘、弱酸弱碱等化学腐蚀物质的侵蚀；硫化腐蚀防护等级优良。ELANTAS三防漆绝缘特性、介电强度、体积电阻、耐压冲击、温度特性、抗机械强度强、附着力强均达到优良等级。

　　●真五轴联动控制系统，双工位设计，可选择搭配3D线扫相机做引导点胶机胶路检查功能，生产效率高

　　●高精度，真五轴联动控制系统，可选择搭配3D线扫相机做引导点胶机胶路检查功能

　　AR/VR眼镜的精密3D引导点胶；四曲面屏手机中框点胶；全面屏、刘海屏、水滴屏、挖孔屏等手机屏幕点胶；耳机等穿戴设备的曲面点胶制程；异形复杂曲面的高精密点胶应用场合

　　●行业优质的双阀双CCD实时识别补正与同步点胶技术，效率与同类产品提升20%以上，兼顾精度与效率双要求

　　●X轴直线电机双动子独立设计，小尺寸多拼板或大尺寸单板均可灵活快速调整喷阀间距

　　●采用 LCD 触摸液晶显示器操作，界面设计简洁易操作，提供中文、英文等多种语言可供选择使用

　　XETAR欣音达PottBull-VL真空灌封系统适用于批量生产的真空注胶应用场合，整个灌封过程中处于真空环境下；目的是为了防止在灌封的过程中空气或水汽混入到产品内以及便于产品缝隙内的气泡排出；能够保证灌封过程中内不含任何空气，材料可以完全填充满产品空腔；原料组份通过真空吸入到备料桶内，在真空环境下同步实现物料的搅拌、脱泡、温控、液控及物料循环等；产品被放置在托盘上，输送线把托盘输送至指定位置，单个注胶嘴或多个注胶嘴及三轴移动系统将对产品进行注胶；高性能的真空泵和多个注胶嘴，在单次过程中完成多个产品灌封，缩短了生产周期；基于Beckhoff PC+多点触控控制面板的控制系统，能够提供直观操作和注胶程序设置，以及良好的可升级性和灵活性。

　　汽车电子、工业设备、传感器、互感器、电机、电容、模块电源、控制系统、通讯、变压器、逆变器、发电机、航天航空、家用电器、电动工具

　　1. 在线S是为电子、医疗、光学等多个领域应用而开发的全自动在线式喷射点胶系统

　　●Au77S系列点胶系统具有明显的高性价比优势，可靠耐用，设计精简，适用于多规格的电路板、基材

　　●该系统为芯片封装、红胶、电路板组装、医疗用品等产品的点胶应用而设计，轨道可调节宽度，应用更广的产品

　　●axxon在全国建立了广泛的支持与服务网络，为客户的开发，制造和产品创新，提供完整的过程解决方案

　　●非接触式喷射阀JET7000，实现更小的点胶直径，从而拓宽更广的适用领域

　　●非接触式喷射阀JET7000，提高点胶一致性，减少材料浪费，提升产能和良率

　　底部填充、点红胶、银浆、 包封、表面贴装、精密涂覆、半导体芯片封装、Dam&Fill等

　　●自主知识产权的3模式喷雾阀，可满足不同的Coating需求●强大的工艺控制能力确保涂覆高质量及高一致性●轻松实现在线选择性涂覆功能●二维码、条形码扫描，程序自动调用与防呆应用行业：家用电器控制板、汽车电子控制板、军用仪器仪表线路板、 电脑控制板、工业设备控制板、农业设备控制板、电池保护板、LED控制板、户外LED显示屏、变频器线路板、安防控制板、电机控制板

　　IS系列高性能、精密型视觉系统——三轴桌面机器人axxon IS系列三轴机器人由进口精密滚珠丝杆+伺服系统组成，设备运行稳定，精度高。其采用进口的工业级电脑，并搭载了轴心新研发的视觉影像系统和点胶控制软件，能够完成复杂产品的识别定位，实现精密的点胶工艺。产品特性：●专利的运动控制技术和点胶控制软件●高精度三轴平台，采用进口品牌，保证设备的精度和稳定性●创新的新型视觉技术，采用了新型的视觉系统技术，保证点胶过程的精准性●专用的操作软件，配套新型视觉系统开发了专用的点胶视觉软件，实现点胶简化●高性价比，低成本视觉系统，用以低成本实现点胶智能化●智能简便的平板电脑操作界面●多种高级扩展模块应用行业：Underfill FPC软板、PCB板点胶、半导体微电子组装、摄像头模组（Lens花瓣固定、VCM点胶等）

　　●配备三轴移动平台，可一次装载N个工件实现自动灌胶●灌胶区域采用封闭外观，在设备框架内有利于操作●步进或者伺服电机驱动XY轴，定位精准●设定材料“可操作时间”，系统会自动计算*近一次打胶逝去时间，并在达到设定值时，自动打出胶水，实现防固化吐胶的功能●废料杯的设计，很好地契合了客户清洁生产的要求

　　1. 微精密高压注塑设备KM1600KONIG康尼格小型化精密注塑设备KM1600，更紧凑的创新设计，支持水平和垂直两种安装模式，微型热流道技术帮助实现紧凑驱动。●独特的无胶缸、无胶管设计，结构小巧，节约生产空间●特殊的热流道技术，热流道内置于成型机，直接驱动注射，缩短成型周期及冷却时间，提高良品率，无材料浪费●设备使用扁平螺杆替代柱状螺杆，缩小机床尺寸，进料路径短，塑化速度快●内置标准模架，模具结构简化，模具可更换，特制的模具固定机构，快速装拆模具●基于物联网技术，可实现多机台联网智能化生产，实现设备的远程监控、远程诊断、远程修复，为客户提供快捷的7×24小时技术支持KM1600 采用全电动化设计，不需要使用压缩空气，减少生产场地的动力配置及燥音，极具操作性，更具环境亲和力；可配置于洁净室、实验室等环境，是客户开发新的精密成型项目或测试新类型树脂的理想之选。

　　全新架构，一体成型；恒温可控，持续熔胶；精密计量，出胶稳定；不渗胶，高可靠性；耐高温，使用寿命长；空气对流技术，保证正常工作温度；CE认证，性能可靠 。

　　KP400将3D打印技术应用于电子封装保护领域，是一款新概念的电子产品封装保护设备。将UV胶水精准的喷射至需要防护的区域，通过多层堆叠形成各种3D形态，为PCBA、FPC等元器件提供高强度的保护。全区域处理逻辑丨阵列式喷头丨无需遮蔽工序，多样化的封装保护模式 点胶，涂覆，一台设备即可实现不同类型，不同等级的防护。

　　高速高精，适用于SMT、半导体、电子组装、新能源、汽车电子、智能穿戴等领域。

　　1. preeflow® eco-DUO450/600/330 双组份物料输送系统

　　世界各地的客户均会从preeflow 流体物料输送系统获益：针对从低到高粘稠度的物料，都能以高精度以及高可重复性实现更小剂量的点胶。ViscoTec 维世科旗下品牌preeflow专业致力于微量点胶，时刻紧跟时代的脉搏。得益于其广泛的单双组份胶水点胶产品系列，ViscoTec 维世科一直致力于为当前以及未来的高端产品提供最高品质的设备。凭借eco-DUO450以及eco-DUO600，在流量范围0.2至32ml/min的双组份胶水点胶设备中preeflow已经成功的占据了这个市场。

　　然而，preeflow已经做好准备去面对双组份胶水高精密点胶领域的下一个挑战。双组份胶水的吐出量越小，计量系统面对的挑战越大：由于全世界诸如电子工业等各大领域产品日趋微型化，对小剂量以及高精度计量输送的要求亦随之提高，

　　preeflow适时开发出了eco-DUO330。该系统解决了应用工程师、物料制造商、工厂工程师以及产品开发者的诸多问题。无论医疗技术、光学以及光电子和电子元器件的制造，还是生物化学领域以及半导体的生产，这些市场中微型化的趋势从未停止，使eco-DUO330在上诉领域能够提供完善的应用解决方式。

　　eco-DUO330是在已经取得成功的eco-DUO450的基础上进一步开发而成，代表了“德国制造”的精湛工艺。精密机械与尖端数字控制单元的结合，树立了微量计量以及可重复性方面的全新标准，调补了双组份胶水点胶系统领域对小计量要求的空白。

　　确保精确的双组份胶水混合比例，其精度范围时常会对工艺和应用产生极大的影响。即使是很小的偏差也会对预期结果产生负面影响。混合后的物料部分固化，粘结力未达到要求的负载极限，更糟糕的情况是，物料的化学反应可能会导致用户的不可预见的风险。

　　和所有ViscoTec 维世科的流体物料输送设备一样，全新的精密体积式混合设备亦是基于无限循环活塞原理，以一种旋转的、全封闭式的容积式系统运作。适合用于低、中到高粘稠度液体的输送、计量应用。无脉动的输送并且能将设备作用于物料的剪切作用降低。

　　凭借ecoDUO-330，投配量下限可达0.005毫升（每次）。无论温度、时间、压力以及粘稠度如何，采用点涂还是划线，都可提供优良效果。因此，任何时刻都可实现最小计量量。微处理控制系统可将计量精度达到±1%，同时可重复性可达99%。整个过程可靠且可重复精密点胶。针对特殊应用，通过图形界面智能控制，可将混合比例从1:1轻松调至10:1。借助集成的压力监控系统，可对点涂以及带状涂胶工艺进行连续的质量监控。其连续吐出的流速高达6.6ml/min，而带状涂胶的厚度可在0.1毫米至2毫米之间变化（与吐出速度成正比），可以说达到了前所未有的工艺水平。结合定子与转子的专有设计、高精密的生产加工工艺，eco-DUO330可确保较优的点胶效果和稳定的点胶工艺。借助于这些优势，eco-DUO330为双组份胶水的微量点胶应用开拓了全新的领域，亦使其具有了竞争力。eco-DUO330助您突破极限，一路前行。

　　生产线上使用的组件，内置技术，周期时间要求和周围参数–这是四个属性，几乎总是会影响工业环境中胶粘剂连接的质量水平。迄今为止，来自汽车行业，电子行业和医疗技术的制造商一直在使用单独的混合和分配系统。提供的分配系统始终与特定的胶粘剂和指定的机器设计较匹配，同时考虑到较优的结果和较优的性能。问题：几乎有40,000种具有不同加工参数的胶粘剂。preeflow –一个ViscoTec品牌–现在推出紧凑型eco-DUOMIX，一种可混合和分配有机硅（Si），环氧树脂（EP），聚氨酯（PU），聚酯树脂（UP）或丙烯酸酯的分配解决方案。

　　ViscoTec 维世科新一代vipro-PUMP系列计量泵。创新的、模块化的设计是新一代计量泵产品的核心所在。一方面，可分离的转子组件可实现快速安装和拆卸部件，从而减少了设备停机时间，提高了服务和维护工作效率，并将备件和运营成本降至更低。另一方面，各种材料的转子和定子确保了产品的较优性能，例如陶瓷转子与其相匹配的定子非常适用于研磨性流体物料，而HVC转子则运用于粘合剂类的标准流体应用。新一代vipro-PUMP的另一大优势是流体物料出口处可以选择安装新研发的flowplus-SPT M6压力和温度一体传感器，该传感器可以测量高达40bar的压力以及高达50℃的温度。

　　环境要求: 适宜温度为15-30℃，相对湿度为30-70% 清洁、无尘、无阳光直射、通风良好的环境

　　铭牌奖牌行业、广告亚克力行业、电子配件行业、玩具行业，化妆品行业、工艺品行业，鞋材行业、包装行业、家装背景墙行业、手机壳行业、玻璃行业、服装行李箱行业、建筑材料行业家具行业、标识标牌行业、灯饰行业、金属行业、皮革布艺、文具行业

　　标准四色加白色和光油通道；可调UV固化LED灯；采用理光65i喷头，可选打印速度高达7平方米每小时；分辨率高达：960×1200dpi ；灰度可变；软件可选photoprintsever.Maintop或Riprint；两层专色打印功能，支持打印CWC模式和WCV模式；一年质保打印模式/喷头 G5i 8PASS 4平方米/小时 6PASS 5.5平方米/小时 APASS 7 7平方米/小时

　　介质/处理：吸风平台，可选控制车头自动测高让测量材料高度更加精准；板介质类型：铝板/门板/纸/雪弗板/天花板/玻璃/陶瓷/亚克PVC/织物/等；打印厚度可达8厘米打印图片格式：所有常用格式，包括TIFF，JPEG,Postscript.EPS, PDF等，支持RGB和CMYK图片

　　全国特种电子元器件展览会继去年三站三捷，实现转型升级成功，供需对接活动火爆后，2024春季特展再现报名火爆景象。 开工仅一周，已报名近100家供方单位，显示出强劲的行业新动能。 为确保重点工程...