澳门娱乐-挂机金属管壳封装是采用金属作为壳体或底座，芯片直接或通过基板安装在外壳或底座上，引线穿过金属壳体或底座大多采用玻璃-金属封接技术的一种电子封装形式；封装用金属管壳是金属封装过程的重要组件之一。

　　金属管壳封装具有机械支撑力强、散热性好﹑电磁屏蔽性强、高气密性等特性，其封装的电路具有高电压，大电流，功率密度大等特点，广泛应用在光通信、半导体及微电子行业、工业控制、电力、轨道交通、汽车等领域。

　　在光通信及半导体微电子行业大多采用金属管壳TO同轴封装方式，高品质产品一般采用气密性封焊，“TO同轴封帽机”是能够实现封装的专业设备。

　　北京奥特恒业电气设备有限公司拥有业内最全系列的TO同轴封帽机产品，有应对于高性价比需求的半自动封帽机系列、还有应对于高速产能需求的高效封帽机，每小时产能达到3000至4000只，以及应对于每秒25G 比特速率的高速器件封装的高精度封帽机系列。我公司封帽机设备采用电容储能式电源，可在真空或惰性气氛环境中封装，实现短时间焊接，热影响较小、精度高、质量稳定的高性价比封装工艺。为了保证封装器件内部水汽含量达到标准，本公司特殊气密性设计的TO同轴封装系列封帽机可保证器件封焊环境在10ppm以下，公司备用氦质谱仪可以为客户提供打样、并提供现场检测，封装好的产品完全满足国军标的要求，已得到多家军品客户的认可。还可根据客户需求提供定制化产品。