恒悦·CITY OF DREAMS(官方)注册-登录地址一说高考报志愿，不少朋友头疼吧，到底报啥专业好呢？报志愿的时候就得多了解了解，做规划的时候就得规划的长一点，本文小编帮大家整理了关于电子封装技术专业的相未来就业前景和就业方向方面的知识，可供大家在志愿选择专业的时候参考。

　　电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。 关键词：电子 外壳 保护 集成电路

　　《电子工艺材料》、《微连接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程》、《电子制造技术基础》、《电子组装技术》、《半导体工艺基础》、《先进基板技术》、《MEMS和微系统封装基础》、《表面组装技术》、《电子器件与组件结构设计》、《光电子器件与封装技术》

　　电子封装技术专业目前国内开设院校较少，有华中科技大学、西安电子科技大学、江苏科技大学、桂林电子科技大学等学校开设该本科专业。大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院，小部分院校开设在机电工程学院。

　　电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求，以集成电路和微电子行业为背景，具备电子、电磁、机械、传热等方面的专业知识，能在集成电路封装测试、高端电子制造、微系统设计等领域从事研发、设计开发、运营管理和经营销售等方面的工作。

　　电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作，也可攻读工学、工程硕士、博士学位。该专业适合升学考研。

　　高考如何选择专业是一件非常重要的事情，选择报考每所专业的时候，学生都要清楚的了解该专业未来的就业前景和就业方向怎么样，本期文章小编为大家整理了关于电子封装技术专业的的相关数据，包括电子封装技术专业介绍、电子封装技术专业就业前景和就业方向、电子封装技术专业学习课程等知识。一、电子封装技术专业介绍电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件...查看更多

　　高考志愿填报电子封装技术专业的考生，在填报选择学校之前一定要了解开设电子封装技术专业的大学名单及排名数据，本期文章小编主要为大家整理了2021年高考电子封装技术专业开设院校的专业排名等级数据。一、2021年电子封装技术专业好的大学排名和名单汇总表专业名称专业代码院校名单院校代码专业排名等级电子封装技术080709电子科技大学10614A+电子封装技术080709西安电子科技大学10701A+电子封...查看更多

　　在高考填报志愿的时候，我们往往首先考虑的是院校和专业。而对于很多的考生来说，如何了解一所院校以及如何选择适合自己的专业就成了一大难题。今天就和大家讲解一下关于电子封装技术专业大学排名的相关知识。电子封装技术专业大学排名以下学校不分先后，均为开设电子封装技术专业的院校序号院校名称1北京理工大学2江苏科技大学3华中科技大学4西安电子科技大学5厦门理工学院6哈尔滨工业大学7南昌航空大学8桂林电子科技大学...查看更多

　　高考填报志愿时，电子封装技术专业就业方向有哪些以及就业前景怎么样是广大考生和家长朋友们十分关心的问题，以下是小编整理的电子封装技术专业就业相关信息，供大家参考。1、电子封装技术专业简介电子封装技术以高端电子产品制造为对象，由电子元器件再加工和连接组合以构成系统、整机及合适工作环境的设计制造过程，是现代高密度、高功率、小体积、高频率电子产品自动化生产制造的一项关键技术；本专业要求学生掌握电子器件的设...查看更多

　　高考填报志愿时，电子封装技术专业学什么、培养目标、主要课程有哪些是广大考生和家长朋友们十分关心的问题，为了方便大家查询，小编已经为大家整理好了相关信息，供大家参考。1、电子封装技术专业主要开设课程微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术。2、电子封装技术专业培养目标培养适应科学技术、工业技术发...查看更多

　　电子封装技术专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要,具有优良的思想品质、科学素养和人文素质,具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识,具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力,具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力,爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才,使其具备电子封装制造领域的基础知识及其应用能力,毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯...查看更多

　　1、电子封装技术专业简介电子封装技术以高端电子产品制造为对象,由电子元器件再加工和连接组合以构成系统、整机及合适工作环境的设计制造过程,是现代高密度、高功率、小体积、高频率电子产品自动化生产制造的一项关键技术;本专业要求学生掌握电子器件的设计与制造、微细加工技术、电子封装与组装技术、电子封装材料、电子封装测试的基本理论和基本技能,具备封装工艺和封装材料的设计与开发以及封装质量控制的基本能力。2、电...查看更多

　　专业代码通常由6位阿拉伯数字组成,前两位代表专业所在门类,中间两位代表专业所在学科,最后两位代表改专业的标识符号。专业代码就是大学,或者其他专科学校,其专业的代码,其实大学也有自己的代码。下面小编为你介绍关于电子封装技术专业代码,这里的电子封装技术专业代码是统一的代码,并不是每一个电子封装技术专业代码。专业代码:080709T授予学位:工学学士修学年限:四年开设课程:微电子制造科学与工程概论、电子...查看更多

　　排序学校名称水平开此专业学校数1西安电子科技大学592北京理工大学493哈尔滨工业大学394华中科技大学39西安电子科技大学西安电子科技大学是以信息与电子学科为主，工、理、管、文多学科协调发展的全国重点大学，直属教育部，是国家“优势学科创新平台”项目和“211工程”项目重点建设高校之一、首批35所示范性软件学院、首批9所示范性微电子学院和首批9所获批设立集成电路人才培养基地的高校之一。学校前身是1...查看更多

　　电子封装技术专业大学排名,2019年电子封装技术全国最新排名 专业简介电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。全国排名院...查看更多