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首页、超越娱乐挂机
作者:an888    发布于:2024-04-17 16:55   

  首页、超越娱乐挂机随着AI大模型的快速发展,AI或将成为个人办公学习的重要助手。搭载AI应用的终端产品,可显著提升生产效率,故而各类传统电子终端有望老树逢春。在传统核心终端方面,国内外巨头正纷纷加注AI Phone和AI PC的硬件研发和产品落地;在创新终端方面,AI PIN的推出吹响了AI终端形态创新的号角,有望重构未来的边缘AI设备。端侧AI浪潮已至,AI终端在2024年或结累累硕果。

  智能手机所承载的功能日趋多元和复杂,逐渐触及直板屏可满足的需求边界。而折叠屏手机在大屏文件阅读、分屏多任务处理等场景中具备显著优势,有望被越来越多消费者青睐。近年来,折叠屏手机快速迭代出新,产品不断轻薄化,且价格持续下探,从而其销售额逐步走强,在智能手机市场中异军突起。随着折叠屏手机硬件基座逐步夯实,其用户体验将持续优化,有望成为智能手机的全新增长极。

  当下消费电子创新节奏边际放缓,而XR有望凭借其全新交互方式开创新一轮创新周期。苹果于2023年6月发布的第一代MR产品Vision Pro不仅在芯片、光学、显示、交互等硬件环节上采用顶级配置,其在内容生态和应用场景上也进一步完善和拓宽。随着苹果MR产品于2023月12月开始量产,并在2024年逐步落地和升级,其有望引领XR产业迈入新成长轨道。

  美国对华半导体技术的限制已长达数年之久,在半导体行业为代表的硬科技方面,底层技术的自主可控已形成共识。立足当下,虽然近几年的国产替代取得一定成效,但是在产业链最上游的核心零部件、光刻机等高端设备领域,依然有较大差距。在此背景下,在核心技术自主可控领域持续深耕细作的相关公司,依然具备较大的发展空间。近期,美国技术封锁仍在持续加码,自主可控已然进入攻坚期和深水区,静待国内厂商的播种耕耘逐渐开花结果。

  随着芯片尺寸接近物理极限,先进封装成为后摩尔时代提升芯片性能的关键。先进封装能够提升芯片的集成密度与互联速度、降低芯片设计门槛,并增强功能搭配的灵活性,具有广阔的发展前景。其中,Chiplet是先进封装技术的重要应用,亦是后道制程提升AI芯片算力的最佳途径之一。Chiplet适配AI时代的发展需求,可大幅降低芯片的设计与制造成本。展望未来,随着Chiplet互连标准联盟的逐步完善,先进封装及Chiplet版图将持续深化,前景可期。

  AI大模型的兴起催生了海量算力需求,伴随着数据处理量和传输速率的大幅提升,AI服务器对芯片内存容量和传输带宽提出了更高的要求,而HBM在此背景下应运而生。与GDDR相比,HBM在单体可扩展容量、带宽、功耗上更具优势,因此成为高端GPU的标配,未来亦有望蔓延至更多应用场景。为满足高增的市场需求,海力士、三星、美光等国际大厂正积极布局HBM。其中,英伟达于11月发布第一款采用HBM3e的GPU芯片H200,将HBM布局浪潮推向新的高峰。展望未来,随着存储巨头的持续发力,产业链上下游企业也将紧密部署,HBM的影响力将逐步扩大并带来全新机遇。

  5G、车联网、云数据、算力芯片等技术或产品的发展,使得汽车早已成为众多新技术应用的智能载体。汽车智能化趋势不变,其水平高低亦逐渐成为一个影响消费者是否购买汽车的重要选项。在产业政策和技术发展的双向加持下,与智能驾驶、智能座舱、车路协同、智能灯控以及线控底盘等相关的芯片、连接器、光学器件等都将迎来投资机会。

  以SiC和GaN等为代表的第三代半导体材料,因具备良好的电学性能,在新能源汽车、充电桩、Led照明以及军工等领域均可广泛应用。如SiC器件,相比硅基,具有耐高压、大电流、耐高温和低损耗等优点,可较大程度解决消费者对当前电动汽车续航短和充电慢等问题。随着规模化和技术创新,SiC器件成本有望持续下探,其产业链发展有望迎来春天。

  边缘计算可大幅削减数据传输处理成本,并保证处理的实时性,因此其重要性日益凸显。边缘计算落地于物联网终端设备,则形成了百花齐放的AIoT生态。AIoT能够将设备的简单连接上升为智能交互,广泛运用于智能家居、智能安防、车联网、智能物流等场景。随着边缘AIoT的应用逐步泛化、以及物联网终端的逐步落地,未来社会数字化转型进程将加速推进并孕育全新创新机遇。

  手机直连卫星因能弥补地面移动通信网络的不足,构建全球覆盖、全天候、全天时的公众应急通信网络,故而正成为卫星互联网领域的重要发展趋势。目前,国内外手机直连卫星项目均已取得一定突破,华为Mate 60、

  iPhone 15、三星Galaxy S24等系列均搭载卫星通信功能。展望未来,随着卫星互联技术的成熟和成本的收缩,卫星通信有望成为智能手机的标配,从而带动产业链相关环节乘风而起。

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