首页、超越娱乐挂机随着AI大模型的快速发展，AI或将成为个人办公学习的重要助手。搭载AI应用的终端产品，可显著提升生产效率，故而各类传统电子终端有望老树逢春。在传统核心终端方面，国内外巨头正纷纷加注AI Phone和AI PC的硬件研发和产品落地；在创新终端方面，AI PIN的推出吹响了AI终端形态创新的号角，有望重构未来的边缘AI设备。端侧AI浪潮已至，AI终端在2024年或结累累硕果。

　　智能手机所承载的功能日趋多元和复杂，逐渐触及直板屏可满足的需求边界。而折叠屏手机在大屏文件阅读、分屏多任务处理等场景中具备显著优势，有望被越来越多消费者青睐。近年来，折叠屏手机快速迭代出新，产品不断轻薄化，且价格持续下探，从而其销售额逐步走强，在智能手机市场中异军突起。随着折叠屏手机硬件基座逐步夯实，其用户体验将持续优化，有望成为智能手机的全新增长极。

　　当下消费电子创新节奏边际放缓，而XR有望凭借其全新交互方式开创新一轮创新周期。苹果于2023年6月发布的第一代MR产品Vision Pro不仅在芯片、光学、显示、交互等硬件环节上采用顶级配置，其在内容生态和应用场景上也进一步完善和拓宽。随着苹果MR产品于2023月12月开始量产，并在2024年逐步落地和升级，其有望引领XR产业迈入新成长轨道。

　　美国对华半导体技术的限制已长达数年之久，在半导体行业为代表的硬科技方面，底层技术的自主可控已形成共识。立足当下，虽然近几年的国产替代取得一定成效，但是在产业链最上游的核心零部件、光刻机等高端设备领域，依然有较大差距。在此背景下，在核心技术自主可控领域持续深耕细作的相关公司，依然具备较大的发展空间。近期，美国技术封锁仍在持续加码，自主可控已然进入攻坚期和深水区，静待国内厂商的播种耕耘逐渐开花结果。

　　随着芯片尺寸接近物理极限，先进封装成为后摩尔时代提升芯片性能的关键。先进封装能够提升芯片的集成密度与互联速度、降低芯片设计门槛，并增强功能搭配的灵活性，具有广阔的发展前景。其中，Chiplet是先进封装技术的重要应用，亦是后道制程提升AI芯片算力的最佳途径之一。Chiplet适配AI时代的发展需求，可大幅降低芯片的设计与制造成本。展望未来，随着Chiplet互连标准联盟的逐步完善，先进封装及Chiplet版图将持续深化，前景可期。

　　AI大模型的兴起催生了海量算力需求，伴随着数据处理量和传输速率的大幅提升，AI服务器对芯片内存容量和传输带宽提出了更高的要求，而HBM在此背景下应运而生。与GDDR相比，HBM在单体可扩展容量、带宽、功耗上更具优势，因此成为高端GPU的标配，未来亦有望蔓延至更多应用场景。为满足高增的市场需求，海力士、三星、美光等国际大厂正积极布局HBM。其中，英伟达于11月发布第一款采用HBM3e的GPU芯片H200，将HBM布局浪潮推向新的高峰。展望未来，随着存储巨头的持续发力，产业链上下游企业也将紧密部署，HBM的影响力将逐步扩大并带来全新机遇。

　　5G、车联网、云数据、算力芯片等技术或产品的发展，使得汽车早已成为众多新技术应用的智能载体。汽车智能化趋势不变，其水平高低亦逐渐成为一个影响消费者是否购买汽车的重要选项。在产业政策和技术发展的双向加持下，与智能驾驶、智能座舱、车路协同、智能灯控以及线控底盘等相关的芯片、连接器、光学器件等都将迎来投资机会。

　　以SiC和GaN等为代表的第三代半导体材料，因具备良好的电学性能，在新能源汽车、充电桩、Led照明以及军工等领域均可广泛应用。如SiC器件，相比硅基，具有耐高压、大电流、耐高温和低损耗等优点，可较大程度解决消费者对当前电动汽车续航短和充电慢等问题。随着规模化和技术创新，SiC器件成本有望持续下探，其产业链发展有望迎来春天。

　　边缘计算可大幅削减数据传输处理成本，并保证处理的实时性，因此其重要性日益凸显。边缘计算落地于物联网终端设备，则形成了百花齐放的AIoT生态。AIoT能够将设备的简单连接上升为智能交互，广泛运用于智能家居、智能安防、车联网、智能物流等场景。随着边缘AIoT的应用逐步泛化、以及物联网终端的逐步落地，未来社会数字化转型进程将加速推进并孕育全新创新机遇。

　　手机直连卫星因能弥补地面移动通信网络的不足，构建全球覆盖、全天候、全天时的公众应急通信网络，故而正成为卫星互联网领域的重要发展趋势。目前，国内外手机直连卫星项目均已取得一定突破，华为Mate 60、

　　iPhone 15、三星Galaxy S24等系列均搭载卫星通信功能。展望未来，随着卫星互联技术的成熟和成本的收缩，卫星通信有望成为智能手机的标配，从而带动产业链相关环节乘风而起。

　　若对文章内容及其数据有进一步兴趣，欢迎私信，微信和邮箱联系！Email: ；