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作者:an888    发布于:2024-04-21 17:52   

  主页!浩博娱乐挂机!主页原标题:金属-陶瓷封装管壳市场调研报告主要企业、市场规模、份额及发展趋势

  据GIR (Global Info Research)调研,按收入计,2022年全球金属-陶瓷封装管壳收入大约2936.2百万美元,预计2029年达到4250.4百万美元,2023至2029期间,年复合增长率CAGR为 5.4%。同时2022年全球金属-陶瓷封装管壳销量大约 ,预计2029年将达到 。2022年中国市场规模大约为 百万美元,在全球市场占比约为 %,同期北美和欧洲市场分别占比为 %和 %。未来几年,中国CAGR为 %,同期美国和欧洲CAGR分别为 %和 %,亚太地区将扮演更重要角色,除中美欧之外,日本、韩国、印度和东南亚地区,依然是不可忽视的重要市场。

  金属-陶瓷封装管壳(Metal-Ceramic Package Shell)是指在1,450℃以上与熔点较高的金属一并烧结的具有电气互连特性的陶瓷。HTCC 一般在900℃以下先进行排胶处理,然后再在更高的 1,500-1,800℃高温环境中将多层叠压的瓷片共烧成一体。HTCC电路工艺采用丝网印刷制作,所选的导体材料一般为熔点较高的钨、钼、锰等金属或贵金属。高温共烧陶瓷由于材料烧结的温度很高,因而具有结构强度高、热导率高、化学稳定性好和布线密度高等优点,在陶瓷封装、大功率陶瓷基板等对热稳定性、基体机械强度、密封性等要求较高的领域有广泛应用。金属陶瓷封装管壳凭借其高介电性能、低损耗特性、接近硅片的热膨胀系数、高结构强度等特性,在高端封装材料领域被广泛应用,被射频滤波器(SAW,BAW)、射频IC、光通讯模块、图像传感器、非制冷焦平面热红外传感器、LDMOS、CMOS、MEMS传感器等大量采用。全球金属-陶瓷封装管壳的核心厂商包括潮州三环和京瓷,前两大厂商占有大约82%的份额。中国是金属-陶瓷封装管壳最大的市场,占有大约27%份额,之后是北美、日本和欧洲,分别占有17%,16%和15%的市场份额。就产品类型来说,HTCC封装管壳是最大的细分,所占的份额约为76%。就下游而言,消费电子是最大的下游领域,所占的份额约为14%。

  本文研究全球市场、主要地区和主要国家金属-陶瓷封装管壳的销量、销售收入等,同时也重点分析全球范围内主要厂商(品牌)竞争态势,金属-陶瓷封装管壳销量、价格、收入和市场份额等。

  针对过去五年(2018-2022)年的历史情况,分析历史几年全球金属-陶瓷封装管壳总体规模,主要地区规模,主要企业规模和份额,主要产品分类规模,下游主要应用规模等。规模分析包括销量、价格、收入和市场份额等。针对未来几年金属-陶瓷封装管壳的发展前景预测,本文预测到2029年,主要包括全球和主要地区销量、收入的预测,分类销量和收入的预测,以及主要应用金属-陶瓷封装管壳的销量和收入预测等。

  第2章、企业简介,包括企业基本情况、主营业务及主要产品、金属-陶瓷封装管壳销量、收入、价格、企业最新动态等

  第3章、全球竞争态势分析,主要企业金属-陶瓷封装管壳销量、价格、收入及份额