首页%天辰注册%首页专利名称：陶瓷、玻璃与金属三元封装管壳及制备方法 专利类型：发明专利 发明人：丁飞,李玮,崔朝探,郑欣,何峰 申请号：CN6.1 申请日：20190308 公开号：CN109936932A 公开日：20190625

　　摘要：本发明提供了一种陶瓷、玻璃与金属三元封装管壳及制备方法，属于光电通信技术领域， 包括玻璃引线组件、底板和陶瓷绝缘子组件，玻璃引线组件包括金属墙体和贯穿金属墙体的大电流引 线，大电流引线借助玻璃介质与金属墙体封装焊接；底板与金属墙板焊接相连；陶瓷绝缘子组件封装 焊接在金属墙体的开口处。本发明提供的陶瓷、玻璃与金属三元封装管壳，使用陶瓷绝缘子满足高频 信号传输的要求情况下，通过采用玻璃与引线在金属墙体的一端封接，为T EC近距离提供大电流，从 而能在降低绝缘子制备的复杂性和合理利用管壳内部空间的前提下，满足即保证高频信号传输要求， 又能保证T EC通大电流高散热的需求。

　　申请人：河北中瓷电子科技有限公司 地址：050200 河北省石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号 国籍：CN 代理机构：杭州永航联科专利代理有限公司 代理人：李铃 更多信息请下载全文后查看