万向注册-首选APP24日，工信部对外公布《2022年1－4月份通信业经济运行情况》。文中指出，5G移动电线月末，三家基础电信企业的移动电线G移动电线个百分点。

　　#  工信部部长肖亚庆：中国将与金砖国家加强产业链供应链合作，合力加快数字化转型

　　工信部部长肖亚庆表示，中国工信部将与金砖国家工业主管部门加强产业链供应链合作，充分利用金砖创新基地、工业能力中心等机制，搭建金砖国家工业合作网络，促进资金、货物、人员、技术、服务自由流通，形成产业链供应链利益共同体。合力加快数字化转型，加快工业互联网、5G等新兴技术与制造业的融合应用，深入挖掘金砖各国发展经验并加强分享交流，共同营造开放、公平、公正的发展环境。合作推动工业领域低碳转型，完善绿色制造和产品供给体系，扩大节能降碳技术的研发和推广应用，促进重点行业加快绿色化、低碳化改造，共同探寻绿色低碳转型路径。

　　# 半导体产业链分拆上市升温：25家公司宣布分拆计划，20家潜在标的备受关注

　　自证监会发布《上市公司分拆所属子公司境内上市试点若干规定》以来，“分拆上市”备受资本市场热捧，国内“A拆A”案例持续增多，信息科技、设备制造等战略性新兴产业，更是成为分拆上市的主要领域。

　　据集微网不完全统计，在半导体领域，截至1月20日，已有25家A股上市公司明确表明分拆上市意向，21家子公司明确上市地点，其中65%的公司申报创业板。

　　除了前述分拆子公司申报IPO外，还有不少上市公司亦对其子公司业务实施资本运作，涉及南大光电、兴发集团、纳思达、苏州固锝、中颖电子、深康佳等。当这些大公司的旗下子公司发展到一定的规模，且盈利能力持续增强之后，其未来或许会开启分拆上市。

　　2022年的《政府工作报告》强调，着力培育专精特新企业，在资金、人才、孵化平台搭建等方面给予大力支持。

　　国家中小企业发展基金在日常管理中会积极引导子基金对接“专精特新”中小企业及国家重点发展的行业领域。母基金通过层层筛选，遴选出华映资本、中芯聚源、普华资本、毅达资本等一批优秀管理机构，共同设立了22支子基金，子基金规模超630亿元。

　　目前，母基金对于半导体领域的投资布局版图不断丰富，仅在半导体领域的布局就贯穿材料、设计、制造、设备等全产业链，涵盖EDA工具、半导体设备、半导体硅晶圆、晶圆代工等，并投资了行芯科技、中欣晶圆、至微半导体、迅芯微电子等一大批重点聚焦解决“卡脖子”难题、具备国产化替代能力的创新型企业。

　　财联社5月24日讯，韩国企业三星集团计划在截至2026年的5年计划中将投资规模提高36%，达到450万亿韩元（约3600亿美元），支撑其在半导体和生物科技方面的投入，以应对不断出现的供应链冲击。该集团将在五年计划到期前创造八万个工作岗位，主要是在半导体和生物制药领域。

　　根据三星的声明，3纳米芯片的生产将成为投资的重点方向，这种最新的技术可以再一次缩小芯片的尺寸并提高计算能力。三星还透露，450万亿韩元的投资中，360万亿将在韩国落地，剩下的分布在海外。这项投资也与拜登亚洲之行有些关联。

　　5月23日半导体砍单风暴正式来袭，联发科与高通砍单下半年5G芯片订单，其中联发科已砍第四季度订单30–35%！知名分析师郭明錤称，自从其3月31日发表的调查至今，主要中国Android 品牌手机又再度共砍了约1亿部订单。此外联发科与高通已砍今年下半年 5G 芯片订单。联发科已砍四季度订单 30–35% (主要是中低端)。目前 SM8475与 SM8550出货预估不变，但高通已经砍其他高端骁龙 8 系列下半年订单约 10–15%。

　　随着电子产品的飞速发展，半导体这种在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料受到了市场的追捧。5月24日，国际半导体产业协会（SEMI）指出，2022年半导体设备将达到1140亿美元（折合人民币约7595亿元）的规模。

　　SEMI指出，受惠先进技术投资和强劲存储器设备支出，半导体设备今年将进一步扩大至1140亿美元的规模，年增约10-12%。与此同时，该协会表示，今年半导体设备的规模不仅是连续两年站稳千亿美元，也将续创历史新高

　　美媒CNBC日前报道称，美国总统拜登访问韩国、日本之行，正加快推动三国在半导体产业的合作。

　　拜登在参观三星电子半导体工厂时表示，“这些只有几纳米的小芯片是推动我们进入人类技术发展下一个时代的关键”，韩国新任总统尹锡悦表示，他和拜登在这里“感受到了我们经济和技术联盟的力量。”著名智库CSIS专家Michael Green分析称，当前外界关注的主要是日韩两国在对华敏感技术出口管制和对美投资方面的动向。

　　本周一美国商务部长吉娜·雷蒙多在东京会见了日本外长萩生田光一，双方已讨论了“在半导体和出口管制等领域合作”。CNBC预计，在随后的日本访问期间，拜登将继续鼓吹其印太经济框架（IPEF）倡议。

　　近日，市调机构TechInsights（前身为VLSIresearch）发布2022年十大半导体设备商排名，日本测试设备供应商爱德万测试位列榜首，光刻机巨头ASML排名第二。

　　据《金融邮报》报道，该调查自1988年开始，至今已进行了第34个年头。参与者根据三个关键因素对14类设备供应商进行了评级：供应商表现、客户服务和产品性能。这些类别涵盖了一组标准，包括拥有成本、结果质量、现场工程支持、信任和伙伴关系。

　　5月23日，华微电子在投资者互动平台上称，公司目前已形成以IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT、多芯片模块等新型功率半导体器件为营销主线的系列产品，覆盖了功率半导体器件的全部范围，广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等战略性新兴领域。

　　5月23日，AMD在台北电脑展的线上发布会上正式发布了全新的桌面级处理器锐龙7000，据了解，锐龙7000采用了全球首发的5nm处理器核心，预计将会在今年秋季上市。

　　# 中国大陆第一、全球第三！显示驱动芯片先进封测领头羊颀中科技申请科创板上市

　　近日，上交所正式受理合肥颀中科技股份有限公司的科创板IPO申请。作为在显示驱动封测领域市场规模达到“中国大陆第一、全球第三”的公司，颀中科技冲刺科创板，反映了中国大陆作为全球第一面板市场，对显示驱动芯片先进封测的广阔需求，以及市场对本土替代方案的殷切期待。

　　# 11.58亿，天水华天多芯片封装扩大规模项目最新消息，预计6月底具备投产条件

　　坚持项目为王，致力产业倍增。天水华天电子集团作为我市集成电路封装测试产业龙头企业，去年投资11.58亿元建设的多芯片封装扩大规模项目目前已基本完工。天水华天电子集团发展规划部部长张宏杰表示，“通过这个项目的实施，可以提升我们企业集成电路多芯片封装的产业规模，进一步提升技术水平，这个产品可以广泛应用于手机、iPad、汽车电子、消费电子等领域，项目预计今年6月底具备投产条件。”

　　# 八亿时空：公司开发OLED中间体和单体88种，部分产品已稳定批量供货

　　近日，在业绩说明会上，八亿时空董事长/总经理赵雷表示，公司OLED材料目前研发正常开展。2021年度高真空升华提纯技术提升，完成从小试到生产放大的工作，产品品质得到下游客户的认可，为公司下一步的发展奠定了基础。开发中间体和单体88种，优化5类产品的生产工艺，其中咔唑类和三嗪类产品已经分别在国内和海外稳定批量供货，与多家国内外OLED材料企业建立了业务和合作关系，销售额明显增加。

　　# 2022年江苏省科技计划专项资金拟立项目公示，涉及GaN功率器件、EDA等

　　近日，江苏省科技厅公示2022年江苏省科技计划专项资金（重点研发计划产业前瞻与关键核心技术）拟立项目，公示时间自2022年5月23日至5月30日。

　　重点项目中，包括基站用千瓦级GaN功率器件及毫米波收发前端芯片关键技术研发项目、5-14nm先进半导体器件TCAD软件核心技术研发及其EDA工具开发项目、面向新能源汽车的高性能 SiC 功率模块关键技术研发项目等。

　　南京市规划和自然资源局浦口分局消息显示，5月7日，NO.浦口2022GY02挂牌成交，竞得单位为江苏长晶浦联功率半导体有限公司。浦口第二宗省重大（长晶项目）落地。

　　据介绍，该项目名称为年产200亿颗新型元器件项目（长晶项目一期），产业类型为集成电路，项目内容主要为半导体分立器件和功率器件生产, 该项目规划总建筑面积约13万平方米，总投资不低于8.1亿元。

　　# 日本电产计划在浙江建设电动汽车电机旗舰工厂，预计2023年10月投产

　　5月24日，据日经亚洲报道，日本电产周一表示，它将在中国建立一座电动汽车电机旗舰工厂，预计明年秋季投产。

　　报道称，该工厂位于浙江省，将于10月开始建设，并将于一年后的同月投产。这将是日本电产在中国的第五家电动车电机厂，也是其总体上的第七家。

　　5月24日，据台媒《经济日报》报道，目前正值台北国际电脑展期间，针对与晶圆代工厂之间的合作，高通资深副总裁暨移动、计算与 XR 部门总经理Alex Katouzian于24日与媒体线上会晤问答时表示，将会维持多晶圆厂的合作策略。

　　5月23日，Faraday Future(FF)公布2022年第一季度财务业绩。报告期内，经营亏损约为1.49亿美元，主要系工程、设计和测试服务的增加。其中，FF重新聘请供应商并为ED&T服务进行了大量采购，以推进FF91项目；员工人数和员工相关费用显著增加；以及主要与特别委员会调查有关的专业服务的增加。截至2022年3月31日，FF总资产约为7.06亿美元，其中现金为2.76亿美元

　　美国国际贸易委员会（USITC）最新公布的投诉信息显示，AMD于5月5日对TCL电子、瑞昱半导体等发起337投诉，主张被告对美出口、在美进口及销售的特定图形系统及其组件和包含该系统的数字电视侵犯了其5项美国专利。AMD在投诉中要求USITC在60天的调查期内对被指控的侵权产品发出有限排除令和停止令，并征收保证金。

　　5月24日，沙特电信公司（STC）与阿里云、易达资本宣布在沙特阿拉伯成立云计算合资公司。

　　云计算合资公司由阿里云与沙特电信、易达资本、沙特人工智能公司（SCAI）和沙特信息技术公司（SITE）共同签署。据悉，该合资公司总部设在沙特首都利雅得。在沙特阿拉伯，阿里云与当地政府、企业达成多项合作，并在利雅得组建了本地团队。

　　5月18日，广东高云半导体科技股份有限公司宣布完成总规模8.8亿元的B+轮融资，本轮募集资金将在技术研发、市场销售、运营管理等方面持续加大投入。

　　官方消息显示，高云半导体从2014年成立以来，致力于FPGA芯片的正向开发，目前已形成小蜜蜂、晨熙、晨熙V三大产品序列，迄今已发布百余款芯片。同时，高云半导体是国内唯一获得主流车规认证的FPGA企业，未来，公司将在汽车领域重点投入，加快布局，致力于为汽车行业提供更可靠、更高效的FPGA产品，并扩大产业影响力。

　　AMD计划加快CPU及GPU规格迭代，且全面导入小芯片（chiplet）设计，以提高核心数及运算速度。其中，新一代5nm Zen 4架构CPU将于下半年推出，全新RDNA 3架构GPU将以多芯片模组（MCM）技术整合5nm及6nm制程小芯片，由台积电独家代工。业界人士指出，AMD今年在台积电的主要投片集中在7nm及6nm，但第四季起会拉高5nm投片量。预计第四季5nm总投片量将达2万片规模，AMD也已提前预订明年台积电5nm产能。

　　高通日前表示，Wi-Fi 7芯片已向客户出货，终端产品今年年底前有望上市，Wi-Fi 7渗透率曲线类似，预计大多数高端安卓手机等将在2023年采用Wi-Fi 7。2023-2024年，Wi-Fi 7渗透率有望达10%。

　　联电23日发布公告，在新加坡新厂取得土地使用权，每月租金为新台币579.1万元，租赁期限为30年，使用权资产总金额为新台币9.54亿元，租期从今年7月16日起至2055年7月15日。联电表示，新加坡新厂目前建厂进度符合预期，但机器设备交货可能延迟，仍努力持续与客户及供应商合作，确保对客户的长约供给维持不变。联电新加坡Fab 12i扩建新厂计划，第一期月产能规划为3万片晶圆，采用22/28纳米制程，总投资金额约新台币1400亿元，预计2024年底开始量产，并已经和客户签订自2024年起的数年供货合约。

　　5月20日，浙江宇芯集成电路有限公司6英寸高可靠集成电路工艺线试流片暨开工仪式举行。环宇科技芯城消息显示，浙江宇芯集成电路有限公司是浙江环宇融合科技发展有限公司的全资子公司，该公司的一期6英寸高可靠集成电路工艺线日完成动力车间建设、净化厂房改造、设备MOVE IN、二次配等重点工作，6英寸线开始正式投入运行。该条工艺线um CMOS、BCD、VDMOS等20多套圆片制造工艺。

　　据新安晚报报道， 5月20日，上海宝冶承建的盛合晶微半导体（江阴）有限公司12英寸中段硅片和3D芯片集成加工J2B项目顺利开工。盛合晶微于今年初宣布16亿美元投资江阴12英寸中段硅片制造和三维多芯片集成封装项目；今年3月，盛合晶微3亿美元C轮融资交割完成，C轮融资顺利交割完成，将有利保障江阴项目的实施。

　　5月20日，宁淮智能制造产业园2022年首次集中签约仪式在南京举行。其中包括矽邦集成电路封测基地项目，项目总投资预计5亿元，预计2025年实现产值10亿元。

　　近日，厦门特仪科技有限公司宣布获上亿元B轮融资，本轮融资由中电中金领投，浙商创投、新俊逸跟投，资金将主要用于持续加大对Mini LED、Micro LED和半导体领域设备开发的投入。

　　5月20日，广东省江门市江门高新区（江海区）举行重大项目签约仪式，芯联电集成电路材料制造及封测总部项目（二期）等项目签约。该项目总投资30亿元，主要建设办公楼、生产厂房及配套设施以及集成电路材料生产线、半导体专用材料生产线、冲压产线、金刚石生产线等。

　　据多家日本媒体报导，日本首相岸田文雄、美国总统拜登在23日举行首脑会谈后发表的共同声明中表示，日美将加强合作，打造半导体等强大的供应链，且将设立工作小组、研发次世代半导体。共同声明表示，日美将和志同道合的国家/区域携手强化供应链，将在半导体产能、次世代半导体的研发、应对半导体供应短缺等事项进行合作。日经新闻指出，日美计划设立的工作小组将着手进行2nm以下的先进半导体的研发。

　　日本半导体材料制造商JSR首席执行官Eric Johnson表示，尽管中国在努力实现自给自足，但行业基础设施的缺乏，将使中国“非常难以”开发尖端芯片制造技术。

　　据《金融时报》报道，美国对制造最先进芯片所需技术的出口限制，促使中国大举投资开发自己的半导体供应链。但Eric Johnson表示，鉴于生态系统方面的不足，中国很难掌握基于EUV光刻技术的复杂芯片制造技术。

　　即使中国“得到了一份关于化学成分究竟是什么的论文……要在纯度、精度和再现性方面进行制造是非常困难的。”Eric Johnson说，“事情没那么简单，他们也没有供应链来支持这一点。”“开发尖端能力需要数十年时间和大量资金……你真的需要像iPhone这样的应用程序来支付这些东西。”

　　“车规级芯片、操作系统，都是我们的短板弱项，缺芯少魂，车规级更是如此。”在日前举办的第八届中国电动汽车百人会论坛上，工信部原部长、全国政协经济委员会副主任苗圩在主旨演讲中直陈要害。

　　在中国汽车产销总量数据已经连续13年位居全球第一的背景下，这一短板正在变得越发突出。《中国经营报》记者注意到，在今年全国两会期间，全国人大代表、广州汽车集团股份有限公司党委书记、董事长曾庆洪公开表示，目前我国汽车芯片自给率不足10%，供应高度依赖国外。

　　5月17日，马来西亚公司DNex官网宣称将与富士康合资在马建造一座12吋晶圆厂；同一天，外媒报道称国际资本ISMC 将在印度中央政府资金支持下建芯片制造厂；再加上此前台积电等在美独资建厂的新闻。再一次印证了我的一个观察：全球资本在海外建芯片厂，要么独资，要么和客户、友商合资，要么与所在国中央政府合作；但唯独在中国大陆，外资建厂只愿意和地方政府合资，而不愿意和大陆的芯片企业、客户合资。近些年产业问题高发，有很多是拜此模式所赐。为什么会这样，我们该怎么办？

　　芯谋研究分析指出国内外建厂的不同点。首先，海外建厂多是产业链上下游企业间的强需求导向模式，国内则是“外企+地方政府”，外企主导，地方政府没有实质控制权。其次，海外建厂大部分是国家直接对接，国内则由地方政府牵头。再者，海外国家建厂都选择与龙头企业合作，国内对外企甄选不足。此外，出资方不同，海外建厂外企出资比重较大，国内地方政府出资比重高。

　　# 业内人士预计2024至2025年将是晶圆代工高峰，届时芯片产能恐将过剩

　　5月23日消息，据电子时报，有晶圆代工业者表示，晶圆代工、IDM 厂新产能将于 2023 年起放量，2024、2025 年将会是量能高峰，届时需求若未如预期继续高速成长则代表产能将严重过剩。

　　IT之家了解到，自去年开始的全球半导体短缺在近期仍未出现大幅度好转，因此各大半导体代工厂商纷纷建厂拓产，例如台积电上个月表示全球芯片短缺可能会持续下去，其制造的所有类型芯片的产能都将紧张。

　　台积电 CEO 魏哲家在财报电话会议上表示，最近部分重大事件扰乱了全球供应链之后，预计制造商将比平常更多地囤积芯片和其他组件。

　　此外，大摩近日报告也指出，由于此前被认为有望在下半年反弹的终端市场需求呈疲软态势，除了台积电外，晶圆代工厂下半年产能利用率都会下降，客户或违反长约砍单，过高的芯片库存或被注销。