长安注册,首页过去几年，物联网新赛道、创新新方向让我们看到大量芯片公司的成立，高效的研发和供应链能力显得至关重要。

　　在供应链普遍产能紧张的大环境下，不少量产客户已经需要排队数月才能下到订单，而工程批封装（快封）客户想要拿单更是难上加难，工程批的交付周期也时常需要半个月甚至一个月之久。

　　为满足芯片及系统客户的工程批封装需求，摩尔精英从2019年起通过自建快速封装基地，在保质保量的前提下，最快24小时出货打样。现已实现月产能1.5KK，未来可达5KK；进一步满足客户工程批和小批量量产需求。目前，已有500余家交易客户，每月300+批快封及工程批产出。

　　应用广：高可靠性电子、航空航天、工业电子、汽车电子、LED照明、卫星通讯等。

　　产品：QFP/SOP工程及小量产、陶瓷封装工程及小量产、金属封装工程及小量产