申万电子行业指数大幅跑赢沪深300和创业板指，消费电子指数涨幅居前。2023上半 年，沪深300指数下跌0.75%，创业板指下跌5.61%，申万电子行业指数上涨11.00%， 大幅跑赢沪深300和创业板指数。2023年一季度电子行业整体上涨，4-5月出现明显回 调，6月触底回升、震荡上行。从二级行业看，2023上半年消费电子指数涨幅居前， 半导体指数涨幅较低。具体地，半导体/其他电子/元件/光学光电子/消费电子/电子 化学品指数2023上半年分别上涨1.46%/4.53%/11.62%/15.24%/22.27%/14.21%。

　　申万通信、传媒、计算机行业指数大幅上涨，申万电子指数涨幅位列第6。2023上半 年，在申万各一级行业指数中，通信、传媒、计算机行业指数表现亮眼，分别大幅上 涨50.66%/42.75%/27.57%，商贸零售指数表现较差，下跌23.44%。申万电子行业指数 上涨11.00%，在31个申万一级行业指数中排名第6。

　　估值较年初明显提升，高于历史3年均值水平。截至2023年6月30日，申万电子行业的 PE-TTM为52.92倍，较2023年初的33.03倍有明显提升，且高于历史3年PE-TTM的均值 水平43.33倍。

　　申万电子行业2022年营收增速放缓，2023Q1收入规模有所收缩。2022年申万电子行业 实现营业收入28334.52亿元，同比增长4.65%，较2021年的同比增速收窄了21.25个百 分点。2023年Q1申万电子行业实现营业收入6016.03亿元，同比下滑7.59%，较2022年 Q1的同比增速由正转负。

　　半导体设备和消费电子零部件及组装的营收同比增速表现较优。在申万电子的三级 子行业中，半导体设备、集成电路制造和消费电子零部件及组装2022年的营收同比增 速排名前三，分别为55.11%/31.77%/17.81%。2023年Q1仅半导体设备和消费电子零部 件及组装的营收同比增速为正，分别为47.49%和2.61%。

　　申万电子行业2022年及2023Q1归母净利润有所下滑。2022年申万电子行业实现归母 净利润1292.89亿元，同比下滑29.28%，较2021年的同比增速由正转负，表现较差， 主要是由于行业营收增速放缓，毛利率、净利率下滑所致。2023年Q1申万电子行业实 现归母净利润155.55亿元，同比大幅下滑56.63%，主要是由于行业整体营收规模同比 收缩，且盈利能力下降所致。

　　半导体设备和电子化学品归母净利润的同比增速表现较优。在申万电子的三级子行 业中，半导体设备、电子化学品和半导体材料2022年的归母净利润同比增速排名前三， 分别为71.52%/19.39%/11.89%。2023年Q1仅半导体设备的归母净利润同比增速为正， 且大幅增长96.05%，主要是由于半导体设备的营收及净利率均大幅提升所致。此外， 面板和光学元件2022年和2023Q1的归母净利润均为负值，在各三级子行业中表现较差。

　　SW电子重仓配置维持超配，但超配比例同比、环比均有所收窄。从适配比例看，SW电 子行业2023年Q1的适配比例为7.21%，环比略有上升，整体趋势平稳上升，处于历史 高位。从基金重仓比例看，2023年Q1 SW电子行业基金重仓比例为9.42%，环比上升 0.72pct；超配比例为2.21%，同比下滑1.75pct，环比下滑0.23pct。SW电子行业的基 金重仓比例环比上升，但超配比例环比下滑，基于计算，我们得出原因主要是电子基 金重仓股的上涨幅度不及其他电子板块的非重仓股。

　　从持股市值看，2023年Q1申万电子行业的前十大重仓股分别为中芯国际、中微公司、 立讯精密、北方华创、澜起科技、兆易创新、圣邦股份、紫光国微、三安光电和寒武 纪，由半导体、消费电子和光学光电子领域组成，其中半导体领域的标的占比80%。 从行情表现看，前十大重仓股中七成标的在2023年Q1实现上涨，涨幅居前的是寒武纪、 中微公司，所处细分行业为景气度较高的AI芯片和半导体设备，受益于人工智能的发 展和半导体国产替代的推进。

　　从持股市值变动数值看，2023年Q1申万电子行业加仓的前十大个股分别为中微公司、 寒武纪、中芯国际、沪电股份、长电科技、三安光电、工业富联、芯原股份、北方华 创和晶晨股份。从加仓股看，由于海外制裁措施逐步落地、国家大基金投资动作活跃， 受益于国产替代的半导体设备基本面维持坚挺，机构加仓中微公司、北方华创；而芯 原股份、中芯国际和长电科技分属半导体制造链的上游设计、晶圆代工和后道封测， 亦受益于国产替代加速；同时ChatGPT带动AI热潮，机构增加了算力产业链的配置， 主要包括AI芯片寒武纪、以及受益于AI服务器高景气的沪电股份和工业富联等。综合 持股数量变动、持股基金数量变动和季度行情表现情况看，前十大加仓股持股市值的 增加主要是由持股数量的增加和股价的上涨共同所致，且前十大加仓股的股价在2023 年Q1期间均实现上涨。

　　以A股为分母，半导体板块配置偏好仍较明显，光学光电子板块低配比例持续收窄。 以全部A股为分母，计算分析电子各二级子行业的重仓超/低配情况，在2023 Q1中， 仅半导体和元件板块实现超配，其中半导体板块连续四个季度维持超配，且超配比例 高于其他板块，配置偏好仍较明显。同时光学光电子板块低配比例连续收窄，且2023 Q1环比收窄幅度较大，说明机构对光学光电子板块关注度有所提升，我们认为主要是 随着库存出清和需求复苏，面板价格止跌回升，机构增加了对面板及上下游行业的配 置。

　　展望2023下半年，建议把握AI大模型浪潮和国产替代背景下，周期性与成长性共振带 来的结构化投资机遇。 从周期性看，供需关系持续改善，行业去库存效果较优。供给端收紧主要受龙头厂商 减产及海外出口管制政策趋严的影响；消费端复苏主要受益于支持性政策频出及旺 季活动备货的提振。 从成长性看，人工智能技术创新驱动，算力及存储量指数级增长，相关产业链需求强 劲；龙头厂商发布高性能新品，拉升产业链上游需求。 受到供需改善和创新驱动的共同影响，半导体、消费电子、光学光电子、元件等领域 均呈现结构化高景气度。

　　年初至今费城半导体指数震荡上行，彰显二级市场半导体行业的景气度上行。根据 iFinD数据，费城半导体指数自2022年初就持续下跌，2022年四季度逐渐企稳，2023 年1月触底回升，2023上半年上涨45.06%，高于同期纳斯达克综合指数涨幅，彰显全 球半导体产业的景气度上行。

　　海外管制政策出台，倒逼我国半导体产业加速国产替代步伐。自2022年下半年起，美 国就要求荷兰、日本一同对我国的半导体设备出口进行管制。海外管制政策的趋严态 势不改，半导体设备的国产替代已是大势所趋，我国需加强在各制造环节国产设备的 研发，突破技术瓶颈，加速国产替代的步伐。2023年5月23日，日本经济产业省公布 外汇法令修正案，正式将先进芯片制造设备等23个品类纳入出口管制，该管制将在7 月23日生效。日本经济产业省发布的清单涉及清洗、成膜、热处理、曝光、蚀刻、检 查等23个种类。

　　2023年6月30日，荷兰政府正式出台先进半导体设备出口管制的新条例。根据荷兰政 府发布的条例细则，涉及的管制范围主要包括先进的光刻设备、沉积设备、外延生长 设备和相关的软件技术及材料。根据荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）发布的声明，此 次的新出口管制条例主要针对TWINSCAN NXT：2000i及后续推出的浸润式光刻系统， EUV（极紫外）光刻系统在此前就已经受到限制，其他系统的发运暂未受荷兰政府管 控。新颁布的出口管制条例将于2023年9月1日生效。

　　根据日本、荷兰政府发布的出口管制条例以及公布的受到管制影响的设备清单，虽然 我国仍然可以购买部分成熟制程的设备，但相关设备在良率等方面较先进设备有所 落后，因此长期来看我国半导体制造仍然存在供应链安全和稳定性的问题，相关设备、 零部件、材料的国产替代步伐尚需加速。

　　先进封装是后摩尔时代的主流趋势，占比逐渐提升有望高于传统封装。根据Yole数 据，2021年全球封装市场总营收为844亿美元，其中先进封装占比44%，市场规模达374 亿美元。Yole预计2027年全球封装市场规模为1221亿美元，其中先进封装市场规模为 650亿美元，占比将提升至53%。2021-2027年间先进封装市场规模的年化复合增速预 计为9.6%，将成为全球封测市场增长的主要驱动力。

　　受益于国产替代加速及制造业的发展，中国大陆的先进封装市场蓬勃发展。根据 Frost&Sullivan统计，中国大陆2020年先进封装市场规模为351.3亿元，预计2025年 将增长至1,136.6亿元，2020-2025年间年化复合增速达26.47%，高于Yole对全球先进 封装市场年化复合增速9.6%的预测值。

　　OSAT竞争格局较为稳定，中国大陆封测厂营收名列前茅。根据半导体综研对2022年海 内外已经上市的封测厂（OSAT，Outsourced Semiconductor Assembly and Test）营 收情况的统计，OSAT行业整体营收排名变化不大，竞争格局较为稳定。2022年中国大 陆封测厂中有长电科技、通富微电、华天科技和甬矽电子进入前三十名的榜单，其中 长电科技、通富微电和华天科技稳居榜单前十。中国大陆封测厂的研发投入水平处于 国际领先水平，但毛利率与海外巨头相比仍有提升空间。

　　先进封装带动半导体设备需求增长。在先进封装工艺中，除了需要用到传统的封测设 备，还需要使用晶圆制造前道工艺的涂胶机、光刻机、刻蚀机、掩膜等设备，因此先 进封装占比的提升将进一步带动半导体设备需求的增长。

　　智能手机一季度出货量降幅收窄，中国市场占据约四分之一的份额。根据IDC数据， 2023年一季度，全球智能手机市场出货量约26860万台，同比下降14.59%；中国智能 手机市场出货量约6544万台，同比下降11.81%。虽然一季度智能手机的出货量仍然同 比下滑，但是降幅有所收窄。2023年一季度中国智能手机出货量占比略为提升，约占 据全球智能手机出货量的四分之一。

　　国内智能手机2023年5月出货量同比快速提升，5G手机占据主要份额。根据工信部数 据，2023年1-5月国内智能手机累计出货约10355万部，同比略微下降2.49%，2023年 1-5月累计出货5G手机约8497万部，同比略微下降1.44%。2023年3-5月的月度出货量 同比上涨，其中2023年5月国内智能手机和5G手机分别出货约2520/2017万部，同比分 别增长22.55%/13.70%，增速明显提升，我们认为主要是由于消费复苏及618旺季备货 的影响。

　　折叠屏手机出货量快速增长，OPPO、Honor份额提升。根据IDC数据，2023年第一季度， 中国折叠屏手机出货量达到102万台，同比增长53%，预计2023年依然会保持快速增长。 厂商方面，OPPO市场份额占比约35%，有所提升，位列第一，主要受益于Find N2 Flip 成为当季爆款；华为和三星市场份额分别约24.9%和18.4%，位居第二、三位，基本保 持稳定。荣耀受益Magic Vs系列，市场份额达历史最高，约10.5%。

　　汽车智能化、电动化趋势不改，带动汽车电子产业需求。汽车的智能化、电动化主要 带动了MCU、功率半导体、传感器和面板等领域的需求。其中，32位及以上的MCU主要 应用于汽车的仪表板、车身、多媒体信息、智能安全、辅助驾驶等高阶控制，随着汽 车智能化程度的升级，高阶MCU的需求也大幅提升；伴随新能源汽车渗透率的提升， 碳化硅（SiC）功率器件成为了汽车功率半导体的核心组成，在新能源汽车中主要应 用于逆变器、车载充电、高压负载等领域；传感器是汽车智能化过程中的重要组成， 激光雷达已成为核心传感器之一；此外，大屏化、多屏化的趋势不变，车载面板的市 场规模有望持续增长。 2023年5月我国新能源汽车销量同比、环比提升。根据中汽协数据，我国2023年1-5月 新能源汽车的月度销量分别为40.8/52.5/65.3/63.6/71.7万辆，同比分别变化5.34%/57.19%/34.92%/112.71%/60.40%，自2023年2月起，我国新能源汽车的月度销 量同比维持高速增长。

　　利好性政策频出，促进新能源汽车销量增长。2023上半年以来，国务院出台多项新能 源汽车利好性政策。4月28日，中共中央政治局分析研究当前经济形势和经济工作时 提出“要巩固和扩大新能源汽车发展优势，加快推进充电桩、储能等设施建设和配套 电网改造”。5月5日，国务院常务会议要求“进一步优化支持新能源汽车购买使用政 策，鼓励企业丰富新能源汽车供应”。6月2日，国务院常务会议研究了促进新能源汽 车产业高质量发展的政策措施。6月19日，税务总局发布了关于延续和优化新能源汽 车车辆购置税减免政策的公告，我们认为这一系列利好性政策将促进我国新能源汽 车销量的增长，进一步拉升汽车电子产业链的需求。

　　二季度存储价格预计下滑，仍需进一步去库存。根据TrendForce集邦咨询预测，部分 存储产品23Q2的均价跌幅较其上一次预测值将扩大，主要是由于PC端DDR4和LPDDR5的 库存仍然处于较高水平，产业仍需进一步去库存。值得注意的是，Server端DDR5价格 跌幅预计有所收敛，但由于比重较低，对整体价格变化影响有限。

　　DRAM和Flash颗粒现货平均价企稳筑底。根据DRAMexchange的数据，国际市场主要型 号的DRAM颗粒和Flash颗粒的现货平均价在2023年2季度均跌幅收窄、企稳筑底，下半 年有望实现触底回升。

　　主流NAND Flash Wafer均价2023下半年预计上涨。模组方面，根据TrendForce集邦 咨询统计，主流容量512Gb NAND Flash Wafer有望止跌并小幅反弹，结束自2022年5 月以来的猛烈跌势，预期2023年第三季度起转为上涨，涨幅约0～5%，第四季涨幅预 计再扩大至8～13%。

　　竞争格局寡头垄断，海外大厂占据超过95%的市场份额。根据TrendForce集邦咨询统 计，DRAM和NAND Flash市场均呈现寡头垄断的竞争格局。2023年一季度，DRAM市场三 星、美光、SK海力士占据核心市场份额，TOP3营收合计占比超过95%。NAND Flash市 场三星、凯侠、SK集团、西部数据、美光占据核心市场，TOP5营收合计占比超过96%。

　　海外龙头大厂持续减产，供需关系有望改善。三星、SK海力士、凯侠等海外大厂自2022 下半年起就纷纷提出减产计划。美光公司2023年6月28日发布的财报中显示，公司对 DRAM和NAND将进一步减产近30%，预计减产将持续到2024年。供给端的减产有望加速 行业去库存步伐，改善供需关系，促进行业回归正常的库存水平。

　　美光公司在华销售产品未通过网络安全审查，把握我国存储厂商的自主可控机遇。 2023年05月21日，网络安全审查办公室依法对美光公司在华销售产品进行了网络安 全审查。审查发现，美光公司产品存在较严重网络安全问题隐患，对我国关键信息基 础设施供应链造成重大安全风险，影响我国国家安全。为此，网络安全审查办公室依 法作出不予通过网络安全审查的结论。网络安全、数据安全是我国数字经济时代重要 的战略要地，此次对美光产品的审查结果，体现出我国应当加快存储产品自主可控的 步伐，加强保障我国网络及数据安全，建议关注存储产品国产替代的市场空间。

　　电视面板2023上半年价格反弹，持续上涨。根据WitsView数据，2023年6月下旬电视 各尺寸面板价格继续上涨，其中65寸电视面板6月下旬均价为155美元，与6月上旬相 比上涨5美元，与5月下旬相比上涨10美元，上涨6.9%；55寸电视面板6月下旬均价为 113美元，与6月上旬相比上涨4美元，与5月下旬相比上涨8美元，上涨7.6%；43寸电 视面板6月下旬均价为60美元，与6月上旬相比上涨2美元，与5月下旬相比上涨3美元， 上涨5.3%；32寸电视面板6月下旬均价为34美元，与6月上旬相比上涨1美元，与5月下 旬相比上涨2美元，上涨6.3%。

　　部分显示器面板价格小幅上调，笔记本面板价格平稳。显示器方面：27寸LED面板6月 下旬均价为61.6美元，价格与6月上旬和5月下旬持平；23.8寸LED面板6月下旬均价为 47.8美元，与6月上旬相比上涨0.1美元，与5月下旬相比上涨0.1美元，上升0.2%；21.5 寸LED面板6月下旬均价为41.4美元，与6月上旬相比上涨0.1美元，与5月下旬相比上 涨0.1美元，上升0.2%。笔记本方面： 6月下旬17.3/15.6/14.0/11.6寸笔记本面板均 价分别为38.2/40.5/26.3/24.8美元，各尺寸笔记本面板均价自2022年11月下旬至今 表现平稳。

　　全球大尺寸液晶面板出货量2023Q1逐月增长，Q2震荡上行。根据WitsView数据，全球 大尺寸液晶面板月度出货量2023上半年震荡上行，除平板电脑大尺寸液晶面板出货 量在23年Q2逐月下滑，笔记本电脑、显示器和液晶电视大尺寸液晶面板的月度出货量 均震荡上涨。

　　2023年1-5月全球大尺寸液晶面板累计出货量同比下滑。根据WitsView数据，全球大 尺寸液晶面板2023年1-5月累计出货量同比下滑，下滑幅度较2022年同比下滑幅度扩 大，其中仅平板电脑大尺寸液晶面板2023年1-5月累计出货量同比增长。平板电脑和 液晶电视占据全球大尺寸液晶面板出货量的主要份额。

　　全球大尺寸液晶面板出货面积2023Q1逐月增长，Q2震荡上行。根据WitsView数据，全 球大尺寸液晶面板月度出货面积2023Q1逐月增长，Q2略有震荡，但整体上半年保持上 行趋势。除显示器大尺寸液晶面板的出货面积23年上半年逐月增长外，平板电脑、笔 记本电脑和液晶电视大尺寸液晶面板的月度出货面积均有所波动。

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　　2023年1-5月全球大尺寸液晶面板累计出货面积同比下滑。根据WitsView数据，全球 大尺寸液晶面板2023年1-5月累计出货面积同比下滑，下滑幅度较2022年同比下滑幅 度略有扩大，其中仅平板电脑大尺寸液晶面板2023年1-5月累计出货面积同比增长。 液晶电视占据全球大尺寸液晶面板出货面积的主要份额，2022年和2023年1-5月累计 出货面积占比均超过75%。

　　稼动率回升，电视面板下半年有望迎来量价齐升。根据TrendForce集邦咨询预计， 2023年Q2全球电视出货量约4,726万台，季增9.0%，主要受益于618等旺季活动需求的 拉动。TrendForce集邦咨询预估2023年第2季度Gen5（含）以上LCD产线稼动率（以面 积计）将有望回升至77%，主要受益于订单需求的增长。加之WitsView统计的各尺寸 电视面板上半年价格反弹持续上涨，我们认为电视面板下半年有望量价齐升。

　　苹果新品头显采用Micro OLED显示屏。苹果在2023年6月6日WWDC23开发者大会上，正 式发布首款MR头显Vision Pro，预计明年初发售。该款头显可达2300万像素、单眼分 辨率超4K，实现广色域和高动态范围。

　　苹果头显新品在光学领域性能参数高于竞品。对比主流的几款头显产品，可以看到苹 果的Vision Pro在分辨率、显示技术和摄像头数量上都明显领先。我们认为苹果在 Vision Pro上应用Micro OLED，会带动Micro OLED作为高端显示屏的市场应用空间。

　　ChatGPT用户数迅速突破，成为史上用户增长速度最快的消费级应用程序。2022年11 月30日，美国人工智能研究公司OpenAI发布人工智能聊天机器人ChatGPT，推出短短 5天，ChatGPT的注册用户数就超过100万，根据瑞银集团统计，ChatGPT在2023年1月 末的月活用户已经突破了1亿，成为史上用户增长速度最快的消费级应用程序。根据 World of Engineering统计，iTunes达到1亿用户用了6年半、Twitter用了5年、Meta （Facebook）用了4年半、WhatsApp用了3 年半，而ChatGPT仅用了2个月。

　　GPT4模型性能再次大幅提升，参数量、数据量指数级增长。根据芯八哥整理，从GPT1到GPT-3，模型的参数量规模和数据规模均呈现指数级增长。2023年3月14日，OpenAI 官网发布了ChatGPT的最新版本——GPT4模型。比起ChatGPT，GPT-4拥有更强大的识 图能力，文字输入的上限提升到了2.5万字，它能更加流畅准确地回答用户的问题， 能写歌词，写创意文本，且风格多变。实验表明，GPT-4在部分专业测试和学术基准 上，表现出了与人类相当的水平。

　　海内外厂商纷纷发布AI大模型，竞争激烈。海内外龙头厂商纷纷参与大模型的研发， 海外公司主要包括美国的谷歌、微软、Meta、Open AI，英伟达等，中国大模型主要 包括百度文心、华为盘古、阿里通义、腾讯混元以及商汤的视觉模型等。对比之下， 虽然国内大模型的参数量也有达到千万级和亿万级，但仍需进一步提升。

　　服务器是算力的核心基础设施，大模型数据量的指数级增长拉升AI服务器需求。根据 TrendForce集邦咨询统计，2022年高端搭载GPGPU的服务器出货量年增约9%，其中近 80%的出货量均集中在中、美系八大云端业者。随着Microsoft、Meta、Baidu等相继 推出基于生成式AI衍生的产品服务。根据TrendForce集邦咨询预估，2023年AI服务器 出货量的年增率有望达15.4%，2023-2027年AI服务器出货量的年复合成长率预计约 12.2%。

　　AI服务器刺激Server DRAM、Server SSD与HBM需求同步上升。根据TrendForce集邦 咨询统计，Server DRAM的普遍配置约为500-600GB左右，而AI服务器的平均容量则可 达1.2-1.7TB。SSD的容量虽呈现非必要扩大容量的态势，但在传输接口上会为了高速 运算的需求而优先采用PCIe 5.0。此外，相较于一般服务器而言，AI服务器多增加 GPGPU的使用，其HBM用量约为320-640GB。未来在AI模型逐渐复杂化的趋势下，会需 要更多的存储器用量，将进一步带动Server DRAM、SSD以及HBM的需求成长。

　　AI驱动服务器需求，服务器存储占比预计将超过手机存储。Mobile DRAM方面，此前 由于手机端存储处于去库存阶段，因此平均搭载容量的增长放缓。未来，随着库存逐 渐回归正常水平，新一代智能手机产品的发布有望提升Mobile DRAM的规格。虽然智 能手机终端需求逐渐复苏，但相较之下，服务器受益AI等新应用的驱动，出货量和搭 载容量均有望迎来高增长，且增速高于手机领域。根据TrendForce集邦咨询统计，预 估2023年Server DRAM的平均搭载容量年增率可达12.1%，其位产出比重约37.6%，预 计将超越Mobile DRAM。

　　DDR5能够更好地满足AI服务器存储的性能需求。以三星的存储产品为例，其五代双倍 数据率同步动态随机存储器具有高达7200百万比特/秒（Mbps）的传输速度，能够有 效满足更大、更复杂的数据处理工作。与四代双倍数据率同步动态随机存储器相比， 五代双倍数据率同步动态随机存储器的性能提升了一倍多，突发长度从8翻倍至16， 存储库数量从16翻倍至32，同时能够无缝处理8K内容。目前，三星已经开发出了大容 量512GB DDR5内存模块。

　　HBM通过先进封装技术实现垂直堆叠。HBM（High Bandwidth Memory）即高带宽存储 器，按照JEDEC的分类，HBM属于图形DDR内存的一种，其通过使用先进的封装方法（如 TSV硅通孔技术）垂直堆叠多个DRAM，并与GPU封装在一起。

　　HBM能够解决存储“内存墙”问题，成为AI芯片主流技术方案。存储器与处理器性能 差异正随时间发展逐渐扩大，当存储器访问速度跟不上处理器数据处理速度时，存储 与运算之间便筑起了一道“内存墙”。而随着人工智能、高性能计算等应用市场兴起， 数据量指数级增长，“内存墙”问题也愈发突出。存储器带宽是指单位时间内可以传 输的数据量，要想增加带宽，最简单的方法是增加数据传输线路的数量。HBM能够通 过系统级封装（SIP）和硅通孔（TSV）技术实现垂直堆叠，拥有多达1024个数据引脚， 可显著提升数据传输速度，因此成为AI芯片中存储的主流技术方案。

　　HBM芯片容量和传输速率持续提升。HBM技术之下，DRAM芯片从2D转变为3D，可以在很 小的物理空间里实现高容量、高带宽、低延时与低功耗。自2014年首款硅通孔HBM产 品问世至今，HBM技术已经发展至第四代，分别是：HBM（第一代）、HBM2（第二代）、 HBM2E（第三代）、HBM3（第四代），HBM芯片的容量从1GB升级至24GB，带宽从128GB/s 提升至819GB/s，数据传输速率也从1Gbps提高至6.4Gbps。

　　HBM市场由三大DRAM原厂占据，SK海力士占据过半份额。根据TrendForce集邦咨询统 计，2022年三大原厂HBM市占率分别为SK海力士50%、三星约40%、美光约10%，预计2023 年SK海力士将受益新世代HBM3产品的量产，其市占率有望提升至53%。

　　高端芯片纷纷选择搭载HBM技术，推升HBM存储及先进封装需求。根据TrendForce集邦 咨询统计，NVIDIA、AMD、Intel等高端AI芯片中大多选择搭载HBM。目前NVIDIA的A100 及H100各搭载达80GB的HBM2e及HBM3，在其最新整合CPU及GPU的Grace Hopper芯片中， 单颗芯片HBM搭载容量再提升20%，达96GB。AMD的MI300也搭配HBM3，其中，MI300A容 量与前一代相同为128GB，更高端MI300X则达192GB，提升了50%。同时预期Google将 于2023年下半年积极扩大与Broadcom合作开发AISC，其AI加速芯片TPU亦采搭载HBM存 储器，以扩建AI基础设施。HBM需要使用先进封装技术，因此高端AI芯片需求的提升 将驱动HBM存储及先进封装的需求增长。

　　3.3 先进封装：CoWoS 封装技术成为主流，Chiplet 应用占比增加

　　AI芯片对先进封装技术的需求日益提升，CoWoS封装技术成为主流。以台积电为例， CoWoS是一项2.5D封装技术，采用的是无源转接板，其主要工艺特点如下：①通过微 凸点将多颗芯片并排键合至硅基无源转接板晶圆上，形成芯片至晶圆（Chip on Wafer, CoW）装配体；②减薄晶圆背面以露出TSV；③制备可控塌陷芯片连接（C4）凸点；④ 切割晶圆并将切好的晶圆倒装焊至封装基板（Substrate）上，形成最终的CoWoS封装。

　　苹果AI芯片搭载先进封装技术，产品性能显著提升。苹果最新的M2 Ultra芯片是以 UltraFusion先进封装技术将两块M2 Max晶粒拼接，搭载1340亿个晶体管，比上一代 M1 Ultra多出200亿个，达到Mac电脑芯片性能新巅峰。M2 Ultra芯片拥有比M1 Ultra 足足高出50%的192GB统一内存，并具有两倍于M2 Max芯片的800GB/s内存带宽。通过 将超大内存带宽集成到单个SoC，搭载了M2 Ultra的单台设备就具备了承担大型 Transformer模型的机器学习工作负载的能力。此外M2 Ultra对处理速度方面的提升 较为显著，搭载M2 Ultra的Mac Studio与搭载英特尔10核Core-i9的iMac电脑相比， Mac Studio在三维渲染方面提速6.1倍、在视频处理方面提速5.9倍。

　　Chiplet芯片设计下die良率更高，可有效降低制造成本。在晶圆制造中，通常尺寸越 小的die良率天然会更高。根据WikiChip的统计，2/3/4-Chiplet芯片相较于 Monolithic（单体）芯片，die良率明显更高，也意味着成本更低。

　　受益AI服务器的需求带动，Chiplet在先进封装的占比有望持续提升。根据Yole的统 计，2021年Chiplet的市场规模在先进封装中的市场份额约24%，预计到2027年市场份 额将提升至39%，2021-2027年的年均复合增速约12.7%。

　　Chiplet是高性能算力芯片封装的主流方案之一，有望在服务器中大量应用。AI大模 型浪潮对算力芯片性能提出更高要求，进而拉动了对Chiplet工艺的需求。Chiplet是 高性能算力芯片封装的解决方案之一，能够降本增效，在服务器中的应用占比有望提 升。根据Yole统计，2022年使用Chiplet技术的服务器占比约17%，预计到2027年将提 升至87%，2022-2027年的年均复合增速约48%。

　　PCB为电子产品的基础，新一代信息技术驱动PCB产值提升。印制电路板（PCB）是承 载电子元器件并连接电路的桥梁，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电 子、工业控制、服务器等领域，被称为“电子产品之母”。根据Prismark统计，2022 年全球PCB产业总产值达817.41亿美元，同比增长1.0%。随着5G、人工智能、服务器 及存储、汽车电子产业的发展，PCB行业的产值也随之稳步提升。根据Prismark2023 年3月的预测，全球PCB行业产值2022至2027年的年复合增长率预计约3.8%，到2027年 全球PCB行业的产值预计约983.88亿美元。

　　中国大陆为全球PCB的核心生产地，预计占据超过一半的市场份额。根据Prismark预 测，2022年至2027年中国大陆PCB产值复合年均增长率预计为3.3%，略低于全球整体 市场的预计增速；预计到2027年中国大陆PCB产值将达到511.33亿美元，2022-2027年 间预计仍将占据超过全球一半的市场份额。

　　中国PCB企业占据全球PCB市场核心地位。根据Prismark统计的2021年度全球PCB企业 百强榜，中国企业总计62家上榜，占比超六成。其中，中国大陆企业上榜39家，占比 近四成；中国台湾地区企业上榜23家，占比超二成。根据中国电子电路行业协会的统 计，2022年，我国综合PCB营收规模前三的分别是鹏鼎控股、东山精密和健鼎科技， 其中鹏鼎控股在Prismark统计的2021年全球百强PCB企业中位列第一名；内资PCB营收 规模前三的是东山精密、深南电路和景旺电子，分别位列2021年全球百强PCB企业第 3/8/16名。

　　多层板为市场主流，通讯及计算机领域构成核心市场。从产品结构来看，2021年，刚 性板仍占全球PCB市场主流地位，其中多层板占比38.4%，单双面板占比11.8%；其次 是封装基板，占比达17.8%；柔性板和HDI板分别占比为17.4%和14.6%。从下游应用市 场看，2021年，通讯和计算机占据全球PCB下游应用市场的主要份额，两者合计占比 过半。

　　服务器及存储领域电子产品产值稳健增长，带动相关PCB产值需求。人工智能大模型 及数字经济时代背景下，对算力和存储量的需求快速提升，带动了服务器及存储领域 的电子产品需求。根据Prismark估算，2022年全球服务器及存储领域市场规模为 2100 亿美元，预计2027年达到3000亿美元，复合增长率为7.4%。

　　服务器及存储领域PCB产值高速增长，增速高于其他应用领域。根据Prismark估算， 通讯电子、消费电子、汽车电子、服务器及存储领域2022年预计PCB产值规模分别约 264.55/113.81/94.00/98.68亿美元，同比分别变化3.50%/-4.00%/7.70%/26.40%， 2027年通讯电子、消费电子、汽车电子、服务器及存储领域相关PCB产值预计将分别 达321.31/132.56/123.81/142.01亿美 元，2022至 2027年的复合 成长率分别 为 4.00%/3.10%/5.70%/7.60%。对比之下可以发现，服务器及存储相关的PCB产值预计将 成为增长最快的细分领域，我们认为主要受益于数字经济和AI大模型时代下，算力及 存储量需求的指数级提升。

　　封装基板和多层板品类的成长性较好。根据Prismark统计，2022年除封装基板由于需 求强劲而继续保持高增长外，其余产品均表现较弱，同比多数出现下滑。其中单双面 板至多层板结构中只有18层以上高多层板取得了增长。我们认为先进封装市场的增 长将保障封装基板产品继续维持稳健增速。此外，目前服务器主板PCB主流设计为8- 16层，我们认为多层板品类受益于服务器市场的强劲需求，也将维持较好的增速。随 着PCIe协议的升级，多层板的层数还将进一步增加。

　　（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）电子行业2023年中期投资策略报告：顺复苏之势乘AI之风？