傲世皇朝登录“两高一低”极致性价比这颗量产SerDes“中国芯”是如何炼成的， 傲世皇朝电脑挂机下载，随着大数据、AI和大模型的发展，作为主要用于大通量，低延时的数据传输场景的SerDes芯片，越来越显现于聚光灯之下。不同于常见的CPU、GPU和存储芯片，SerDes主要为核心主控芯片提供通信的能力，被广泛应用在电信、消费类电子产品、工业自动化、数据中心和云计算等领域。

　　SerDes是SERializer（串行器）/DESerializer（解串器）的简称。发送端将多路低速并行信号转换成高速串行信号，经过传输媒介（光纤或铜线），在接收端高速串行信号重新转换成低速并行信号。这种点对点的串行通信技术充分利用传输媒体的信道容量，减少所需的传输信道和器件引脚数目，提升信号速度，从而大大降低通信成本。

　　在SerDes流行之前，芯片之间是通过系统同步或源同步并行接口来传输数据的。随着数据传输技术的发展，传统并行接口的速度已经达到一个瓶颈，取而代之的是速度更快的串行接口，于是原本用于光纤通信的SerDes技术成为了高速串行接口的主流。为实现高速高带宽，SerDes芯片综合运用了多路信号复用技术、时钟数据恢复CDR(Clock Data Recovery)技术、低电压差分信号技术。

　　信息都是以模拟信号传输的。信号复用是指在传输路径上综合多路信道，然后恢复原机制或解除终端各信道复用技术的过程。如上图，SerDes芯片是一种典型的模数混合芯片，成对使用，在发射端要经过数模转换DAC，接收端要经过模数转换ADC。一个二进制信号，比如0或1，就是1bit。传输同样的数据量，一次传输1bit，需要的采样频率就高。目前常用的PAM4，一次传输2bit。

　　时钟信号与数据并行传输时，无法达到1Gb/s以上的带宽。超过这个带宽，会出现非常严重的时钟信号偏移。工程师采用了CDR技术解决这个问题，所谓CDR就是通过数据编码把时钟信息嵌入到传输的数据流里，然后在接收端通过时钟恢复将时钟信息提取出来，并用这个恢复出来的时钟对数据进行采样。

　　CDR主要挑战在于抖动和噪音干扰。因此采用了差分信号技术。差分信号由一对相反信号组成，接收端以两者的大小关系来识别“0”和“1”，信号在传输过程中即使受到干扰，大小关系也不会发生变化，保持了传输信号的完整性。目前在SerDes领域较常见的是低电压差分信号（LVDS）。

　　以上可见，采用SerDes芯片的优点很明显：更少I/O接口数量，更小封装，更少走线，更低成本；有效降低电磁干扰，有效降低噪声和串扰。

　　随之而来的就是系统的设计复杂程度高，开发和功能验证成本高。设计这些模拟子系统和数字控制功能模块需要一个熟练的模拟/混合信号设计团队来完成。

　　强大的抗干扰性能：能够在车辆行驶状态下稳定传输数据，不受来自车辆自身传感器、路端传感器、无线电通信设备、外部环境等电磁干扰源的影响。

　　高可靠性：由于车载摄像头是自动驾驶不可或缺的感知器件，如何确保数据传输的稳定性和可靠性，对SerDes的设计和功能验证提出了更高的要求。

　　低延迟和高带宽：一颗800W像素4K车载摄像头每秒产生的数据是5.75G,随着自动驾驶和智能座舱的发展，需要实时传输大量高清视频和传感器数据。因此，车载SerDes需要具备低延迟和高带宽的能力，以满足对实时性和数据处理能力的要求。

　　灵活性和可扩展性：尽管车辆电子电气架构趋于集中化，但主机厂对系统配置的灵活性和可扩展性仍然有着高需求。车载SerDes应具备可配置的特性，以适应不同车型和配置的需求。同时，它还应支持开放式的协议标准，以便主机厂或Tier1对系统进行整合与集成。

　　如果不是北京车展期间见证，很难相信有这么一家企业，成立于2022年2月，同年5月启动研发，2年时间达成量产。

　　近些年来，随着新能源汽车进入智能化竞争阶段，摄像头开始在车端广泛应用，车载摄像头的数量、分辨率都在快速增加，对摄像头数据的高速无延时无损传输要求越发严苛；智能座舱的多屏联动；高算力SoC芯片的发展，整个行业都洞察到了对高速率SerDes芯片的迫切需求，从一款被行业巨头垄断多年鲜有人问津的冷门芯片，突然之间，SerDes芯片成了投资机构关注的热门赛道，二三十家公司进入这个领域，做SoC的，做ADC的、做IP的等等，能在车展上公开展示实际产品Demo应用性能的寥寥无几。

　　2022年成立于南京的仁芯科技，2024年已在成都、上海、北京、青岛多地设立了研发与运营中心，2024年4月26日，仁芯科技在第十八届北京国际汽车展览会上，举行首颗16Gbps高性能车载SerDes芯片产品发布会，宣布仁芯科技SerDes芯片R-LinC量产上市。起步虽晚，然而后发而朝至。

　　高传输速率：R-LinC支持高达16Gbps的传输速率，15米远的传输距离，插损补偿能力可达到30dB+，速率和工艺目前领先同行1-2代。

　　对比之下，美信半导体Maxim的GSML的最高传输速率为12Gbps;德州仪器TI的FPD-Link的最高传输速率仅8.4Gbps,索尼半导体的GVIF为8.63Gbps,而GVIF仅配置日本丰田汽车旗下部分高端车型。

　　高稳定性：R-LinC已于近日获得ISO 26262最新的ASIL B Ready功能安全产品认证证书，这标志着自R-LinC在车载应用场景已具备切实功能安全保障，达到国际标准体系认证，进一步为快速量产奠定坚实基础。

　　低成本：R-LinC采用了高集成度接口方案，有效简化了网络拓扑，减少了芯片、线束和连接器数量。在加串芯片方面，R-LinC实现了2路合1的高效集成；在解串芯片方面，更是实现了6路合1的突破，这大大降低了系统的复杂性和成本。

　　在今年汽车行业越来越内卷的竞争压力下，主机厂和Tier1同时面临着产品技术迭代升级和降本压力，围绕降本增效的需求，仁芯科技依托领先技术实力，实现R-LinC “高速、高稳定性、低方案成本”的“二高一低”极致性价比。

　　与TI/ADI一样，仁芯目前采用的是私有协议R-LinC，但也在积极跟进、关注和参与包括汽标委在内的各标准的制定和发展，并已做好了相应的、适合仁芯发展路径的产品和市场规划。

　　目前多个车载SerDes技术（APHY、ASA）标准均未最后冻结，仍处于更新中，既没有通过产品规模出货的验证，更没有被行业广泛接受和普遍采用，还有着很多的不确定性，因此，需要长时间的关注和发展，不适合创业公司一开始就做站队选择和规模投入。

　　另外，车载SerDes是一个跨零部件连接的、点对点桥接芯片方案，即便是标准，通信本身也具有互联互通和兼容性的特征和风险，在实际工程实施中，会增加故障定位、责任认定的难度，扩大项目交付的风险。因此，即便是标准，也会采用收发成对的芯片解决方案，没有需要不同产品之间的收发互联互通的刚性需求。与之相对应的芯片采购也同样，即便缺货，大概率也是成对缺货。因此，仅就目前车载SerDes的应用场景而言，互联互通标准的必要性有待商榷。如果就没有互联互通需求的角度而言，标准等同于私有协议。

　　仁芯科技创始团队来自高通、Synopsys、通用汽车等国际头部企业，具备15+年的芯片设计和汽车电子的产品商业化经验，技术团队开发过多颗高可靠性的高速SerDes芯片产品，累计量产出货量1,000万颗。其中，创始人之前是全球头部芯片企业的高管，长期负责中国汽车芯片产品市场的开发，汽车芯片设计市场的规划、管理，以及相关技术的推广。

　　长期奋斗在市场一线，具有对市场、对客户需求的深刻理解与认知：如何做出差异化的产品、如何从根本上帮助客户实现产品降本？从市场中来到市场中去的仁芯团队强调“成人达己、达己成人”的价值理念，即仁芯团队认为产品的本质是为客户创造价值，只有为客户创造价值了，企业才能具备价值。在此理念指引下，仁芯团队稳扎稳打，分秒必争，2年时间完成了仁芯科技首颗16Gbps高性能车载SerDes芯片R-LinC从研发到工程和量产的准备。

　　芯片业的马太效应显著，如果只是做简单复制和替代，成本肯定拼不过行业巨头，意味着领先企业只要降价追随者就没有退路，国内汽车芯片企业要长期立足，必须具备自己的核心竞争力和差异性。国外巨头是航母，国内初创企业只是小舢板，要成长壮大起来就一定要走差异化竞争路线。

　　“公司从融资节奏、资金规划到整个产品的商业化进程，早在两年前就已经做好了周详的设计和规划，关键是执行和交付能力！我们一直在跟时间抢速度，跟时间赛跑，因为给到我们创业公司的时间窗口很有限，我们必须要快！”

　　因为芯片跟生态结合关系太紧密，包括模组、Tier1、SoC、线束等这些企业，SerDes虽然是个桥接芯片，但它连接的东西很多，所以对生态要求很高。仁芯科技的创始团队深知芯片公司的发展对行业生态的依赖性，因此围绕行业上下游共同发展，提供一体化Turn key交钥匙解决方案。比如，在CIS方面与索尼以及多家国内模组头部企业，联合打造和推动基于17MP摄像头的智驾5V超级视觉方案；在SoC方面积极参与地平线新平台项目并展开深度合作等。

　　另外，公司有意识引入产业合作伙伴作为战略投资方，共同发展，也共享公司成长价值。目前地平线、德赛西威、电连都是公司的战略投资人。

　　在北京车展期间的公司展台上，仁芯科技展示与多家合作伙伴的解决方案，覆盖智驾、座舱视觉应用的全场景。

　　公司上下的努力也获得了新老股东的认可，4月24日，仁芯科技再次宣布获近亿元Pre-A++轮融资，这也是仁芯科技成立2年以来的第四轮融资，累计融资近3亿元。

　　4月26日，仁芯科技在发布其第一代R-LinC产品的当日，携手CIS（CMOS图像传感器）领先企业索尼半导体上海公司于北京车展重磅发布“智驾5V超级视觉解决方案”。该方案采用超高分辨率传感器、超大广角镜头以及出众的超高速传输技术，成功突破传统车载视觉方案的技术瓶颈和成本壁垒，为行业带来了革命性创新价值，成为本届车展的关注焦点。

　　实际上，仁芯在头部车企做完工程样片测试已经是1月份了，这次北京车展所展示的10套基于不同SoC和传感器的Live Demo，其所有相关的软硬件和系统开发，是仁芯团队在2个月左右的时间内自主完成，本次展会的巨大成功也再次验证了“仁芯速度”！

　　在笔者27日北京车展期间走进仁芯展厅与公司创始人兼CEO党伟光交流时，由于连日的劳累，他已经在接待室的小沙发上睡着了，不忍打扰，因此我等了一会。

　　在随后的采访过程中，党伟光透露这样的忙碌早已是常态，创业公司拼的就是速度，拼的就是效率。

　　未来，高阶自动驾驶的发展对车载通信的高性能SerDes芯片的市场需求具有确定性。预计2025年，全球SerDes芯片市场需求将达到12亿颗，市场规模300亿元；中国市场销量将达到3～4亿颗，市场规模约100亿元。到2025年甚至更长的时间里，SerDes将是车载视频图像实时传输的主流技术。

　　笔者相信，对于这一批本土化的SerDes芯片初创企业来说，未来2~3年将是最关键时期，诸如仁芯科技这般有实力的玩家，抓住这个窗口期，才能在这片广阔的天空中翱翔。