傲世皇朝平台陶瓷、玻璃与金属三元封装管壳及制备方法？ 傲世皇朝注册，(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 6.1(22)申请日 2019.03.08(71)申请人 河北中瓷电子科技有限公司地址 050200 河北省石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号(72)发明人 丁飞李玮崔朝探郑欣何峰(74)专利代理机构 杭州永航联科专利代理有限公司 33304代理人 李铃(51)Int.Cl.H05K 5/00 (2006.01)H05K 5/02 (2006.01) (54)发明名称陶瓷、玻璃与金属三元封装管壳及制备方法(57)摘要本发明提供了一种陶瓷、玻璃与金属三元封装管壳及制备方法，属于光电通信技术领域，包括玻璃引...

　　(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 6.1(22)申请日 2019.03.08(71)申请人 河北中瓷电子科技有限公司地址 050200 河北省石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号(72)发明人 丁飞李玮崔朝探郑欣何峰(74)专利代理机构 杭州永航联科专利代理有限公司 33304代理人 李铃(51)Int.Cl.H05K 5/00 (2006.01)H05K 5/02 (2006.01) (54)发明名称陶瓷、玻璃与金属三元封装管壳及制备方法(57)摘要本发明提供了一种陶瓷、玻璃与金属三元封装管壳及制备方法，属于光电通信技术领域，包括玻璃引线组件、底板和陶瓷绝缘子组件，玻璃引线组件包括金属墙体和贯穿金属墙体的大电流引线，大电流引线借助玻璃介质与金属墙体封装焊接；底板与金属墙板焊接相连；陶瓷绝缘子组件封装焊接在金属墙体的开口处。本发明提供的陶瓷、玻璃与金属三元封装管壳，使用陶瓷绝缘子满足高频信号传输的要求情况下，通过采用玻璃与引线在金属墙体的一端封接，为TEC近距离提供大电流，从而能在降低绝缘子制备的复杂性和合理利用管壳内部空间的前提下，满足即保证高频信号传输要求，又能保证TEC通大电流高散热的需求。权利要求书1页 说明书3页 附图2页CN 109936932 A2019.06.25CN 109936932 A