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　　在9月举办的深圳光博会中，京瓷展出了针对高速光通信的一系列产品。对于现今越来越受到重视的通信技术，京瓷基于自主研发的材料，结合设计技术，提供用于高速通信及支持创新技术的各类封装管壳。

　　京瓷基于自主研发的薄膜基板制造技术、高频设计技术、组装技术，可以对应带小基板的高速TO管座。

　　京瓷基于自主研发的薄膜基板制造技术、高频设计技术、组装技术，除了可以对应带小基板的高速TO管座之外，也可以对应Box封装管壳。

　　京瓷不仅可以提供管壳内的LD用submount产品，也可以对应用于数据中心COB的submount，在多种LD芯片上广泛应用。

　　作为行业知名企业，京瓷致力于5G通信的元器件产品一站式服务，发挥在陶瓷金属材料及结合技术方面的优势，在支持通信网络的超高速光通信用封装管壳领域，推出一系列与传输距离、传输速度相匹配的高速管壳产品，让我们一起开拓高速光通信市场！