(首页)/万和城注册/(首页)？ 傲世皇朝线路测速！（原标题：博威合金：引线框架材料公司已成熟供应并不断突破蚀刻材料、半蚀刻材料）

　　同花顺（300033）金融研究中心8月10日讯，有投资者向博威合金（601137）提问， 公司除现有芯片封装引线框架材料外，还有哪些芯片材料产品？

　　公司回答表示，您好，引线框架材料公司已成熟供应并不断突破蚀刻材料、半蚀刻材料；先进封装方式下耐高温的封装材料，业界通常采用的是陶瓷基板替代有机基板，而陶瓷基板对铜材的要求远高于有机基板，需要采用特殊的无氧铜，全球仅少数厂家能做，我司针对这个应用场景已经做了很好的布局。感谢您的关注和支持！

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