华宇注册 -华宇平台 -代理登录地址， 傲世皇朝电脑挂机下载。本文以 SMP 板间射频连接器与微带线结构 PCB 互连接口的传输参数为研究对象，分析、计算了有无残桩、不同焊盘、反焊盘、内插针直径尺寸时板间射频连接器与 PCB 互连接口的插入损耗、回波损耗、电压驻波比、特性阻抗等关键传输特性参数的理论值及其变化，为板间射频连接器与 PCB 互连接口的优化设计提供了理论指导。

　　目前，板对板同轴互连解决方案在通信设备模块互连中的应用越来越广泛，如通信基站、直放站、GPS等设备。随着我国5G基站的推进特别是近年来对于5G新基建的大力投资，该互连解决方案的需求将进一步增加。其中，SMP是其中使用较为广泛的接口形式之一。

　　针对板间射频这一巨大的市场需求，国内外公司及专家纷纷提出自己的板对板互连解决方案。上海雷迪埃公司对SMP － MAX及PCB整体进行了仿真设计; 对板对板MSＲ射频同轴连接器进行了研发; 上海贝尔公司对无线通讯基站设备的互连设计进行了深入的研究; 南京航空航天大学对SMP板间连接器及转接器进行了仿真及设计，以上研究对板间射频连接器对发展起到了积极的推动作用。

　　本文以计算机辅助计算平台为工具，对SMP板间射频同轴连接器与微带线结构PCB间的互连接口进行了仿真计算和优化设计，分析了残桩、反焊盘尺寸、连接器内插针直径等参数对于接口传输性能的影响，计算了0 ～ 40GHz频带范围内接口插入损耗、回波损耗、电压驻波比、特性阻抗等关键传输特性参数的理论值，为二者互连接口设计提供了理论指导。

　　按照 GJB5246 － 2004《射频连接器界面》规定和特性阻抗计算公式(1-1) 完成 SMP 板间射频连接器结构及参数设计，保证其特性阻抗满足 50Ω ±5Ω 要求，特性阻抗公式如下:

　　其中，Z0 为特性阻抗; ε 表示相对介电常数; D表示外壳体内径; d 表示内插针外径。连接器的具体结构如图 1 所示，内插针通过倒刺与绝缘体进行固定，参数指标如下:

　　连接器接口尺寸如图 2 所示。其中，壳体接地引脚截面尺寸为 0．50mm × 0． 50mm，信号插针直径为 Φ0．6mm，接口性能指标要求如表 1 所示。

　　为简化工艺，避免二次背钻，PCB 采用微带线表层走线mil，走线mm，叠层结构设计如表 2 和图 3所示。

　　为了分析有无残桩对接口传输性能的影响，对互连接口其进行了仿线 为仿真模型及计算结果。其中，实线为无残桩时接口传输参数计算结果，虚线为有残桩时接口传输参数计算结果。

　　由计算结果可知，反焊盘直径尺寸为 Φ60mil( 即Φ1．524mm) 时，DC ～ 20GHz 频带范围内，TDＲ 曲线波动最小，接口性能最优; 由于 SMP 同轴连接器带宽的限制，造成 20GHz ～40GHz 频率范围内互连接口回波损耗和电压驻波等指标不能满足规定要求。

　　0.38mm) 重新计算，仿线所示。其中，虚线GHz通频带宽板间射频连接器时的计算结果。可以发现，调整之后，接口传输性能满足指标要求。表6 不同内插针体直径下的高频传输特性图12 不同直径插针仿线

　　本文以 SMP 板间射频连接器与微带线结构PCB 互连接口的传输参数为研究对象，分析了残桩、焊盘、反焊盘、内插针直径等因素对 PCB 接口传输性能的影响。通过仿真计算得到了不同边界尺寸条件下插入损耗、回波损耗、电压驻波比、特性阻抗等关键参数的理论值，为板间射频连接器与 PCB互连接口的高频传输参数设计提供了理论指导。

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