杏福娱乐注册-平台网址， 傲世皇朝注册，华为公布桥接芯片、芯片封装结构及制作方法、电子设备专利 涉及半导体技术领域

　　据国家知识产权局官网，华为今日公布了多项专利，其中包括“桥接芯片、芯片封装结构及制作方法、电子设备”。该专利申请公布号为CN118610193A。 本申请提供一种桥接芯片、芯片封装结构及制作方法、电子设备，涉及半导体技术领域，能够提高桥接芯片整体的热膨胀系数。该桥接芯片包括第一模塑层、金属布线层、至少两个芯片连接区。其中，第一模塑层中设置有多个模塑通孔TMV(through molding vias)，金属布线层设置在第一模塑层上，且金属布线层与多个TMV电连接。至少两个芯片连接区位于金属布线层远离第一模塑层的一侧，每一芯片连接区均设置有多个第一金属连接结构，且多个第一金属连接结构与金属布线层电连接。本申请通过在桥接芯片中设置第一模塑层来增加桥接芯片整体的热膨胀系数，进而能够降低桥接芯片与周围的封装结构之间因热失配产生的应力。（国家知识产权局）