皇马娱乐-皇马注册-皇马平台-本地连接， 傲世皇朝电脑挂机下载。本发明涉及一种金属-玻璃封接技术，特别是金属-玻璃封接技术的金属前期处理方法。

　　金属与玻璃封接广泛使用于金属封装、继电器、接插件、太阳能真空集热管等需要满足真空气密性要求的制品中。其中玻璃匹配封接大都采用可伐合金和高硅硼硬玻璃，但玻璃与可伐合金并不浸润，按目前国内的玻璃封接学术理论是金属通过表面的氧化膜与玻璃的浸润融合实现可伐合金与玻璃气密封接，因此，玻璃封接前的氧化处理就非常重要。在实际生产中对金属件高温烧结前的处理，国内目前均采用金属高温下空气直接氧化，或在专用氧化设备中于高温下通入湿氮实现金属氧化。这两种氧化方法最大的问题是工艺复杂，不好控制，而且氧化炉投资较大，氧化物成分以及氧化模厚度一致性较差，烧结完工的玻璃封接组件，其引线与玻璃的结合力较弱，烧结的玻璃封接组件电镀完工后的产品质量得不到保证，抗盐雾试验均达不到技术要求。

　　本发明所要解决的技术问题在于提供一种操作简便、产品一致性好、封接质量稳定的金属-玻璃封接技术的金属前期处理方法，从而克服上述现有技术的不足。为解决上述技术问题，本发明采用如下的技术方案一种金属-玻璃封接技术的金属前期处理方法。该方法是将需玻璃封接的可伐合金先进行表面电镀处理，然后按照常规技术将电镀完成的可伐金引线和底板与玻璃坯装架在一起，在高温下实现玻璃熔封。上述的金属-玻璃封接技术的金属前期处理方法，准确的说，是将需玻璃封接的可伐合金先进行表面电镀镀金处理，镀层厚度为0. 1 15 μ m，然后按照常规技术将电镀完成的可伐金引线和底板与玻璃坯装架在一起，在高温下实现玻璃熔封。前述的金属-玻璃封接技术的金属前期处理方法，准确的说，也可以是将需玻璃封接的可伐合金先进行表面电镀镀银处理，镀层厚度为0. 1 15 μ m，然后按照常规技术将电镀完成的可伐金引线和底板与玻璃坯装架在一起，在高温下实现玻璃熔封。前述的金属-玻璃封接技术的金属前期处理方法，准确的说，还可以是将需玻璃封接的可伐合金先进行表面电镀镀铜处理，镀层厚度为0. 1 15 μ m，然后按照常规技术将电镀完成的可伐金引线和底板与玻璃坯装架在一起，在高温下实现玻璃熔封。前述的金属-玻璃封接技术的金属前期处理方法，准确的说，还可以是将需玻璃封接的可伐合金先进行表面电镀镀镍处理，镀层厚度为0. 1 15 μ m，然后按照常规技术将电镀完成的可伐金引线和底板与玻璃坯装架在一起，在高温下实现玻璃熔封。前述的金属-玻璃封接技术的金属前期处理方法，准确的说，还可以是将需玻璃封接的可伐合金先进行表面电镀镀锌处理，镀层厚度为0. 1 15 μ m，然后按照常规技术将电镀完成的可伐金引线和底板与玻璃坯装架在一起，在高温下实现玻璃熔封。

　　本发明的有益效果与现有技术相比，本发明对传统的金属-玻璃封接技术进行了改进，在金属的前期处理中采用电镀工艺替代了传统的预氧化工艺，这样得到的封接件不但外表美观，气密性较好，玻璃绝缘子表面和内部气泡较少，玻璃和引线结合强度高以及弯曲的次数较多，比传统预氧化处理的封接件结合强度高，而且产品一致性较好，电镀后的组件抗盐雾腐蚀能力强。本发明将传统的预氧化工艺改为电镀处理，电镀工艺操作简便，工艺成熟，能更好的控制镀层厚度，提高了生产效率，稳定了封接质量，以确保金属-玻璃封接后的各项性能，满足使用要求。本发明可用于可伐合金与牌号为DM305、DM308、BH-G/K、 T88和Elanl9等硅硼硬玻璃的匹配封接，广泛应用于金属封装、继电器、接插件、太阳能真空集热管等领域。

　　具体实施例方式实施例1。在金属-玻璃封接过程中，对金属(可伐合金)的前期处理采用电镀镀金处理，镀层厚度为0. 1 15μπι。电镀处理后，按照常规技术将电镀完成的可伐金引线和底板与玻璃坯装架在一起，然后进行高温玻璃烧结，实现玻璃熔封。采用本发明后的玻璃封接工艺流程见图1所示。实施例2。在金属-玻璃封接过程中，对金属(可伐合金)的前期处理采用电镀镀银处理，镀层厚度为0. 1 15μπι。电镀处理后，按照常规技术将电镀完成的可伐金引线和底板与玻璃坯装架在一起，然后进行高温玻璃烧结，实现玻璃熔封。实施例3。在金属-玻璃封接过程中，对金属(可伐合金)的前期处理采用电镀镀铜处理，镀层厚度为0. 1 15μπι。电镀处理后，按照常规技术将电镀完成的可伐金引线和底板与玻璃坯装架在一起，然后进行高温玻璃烧结，实现玻璃熔封。实施例4。在金属-玻璃封接过程中，对金属(可伐合金)的前期处理采用电镀镀镍处理，镀层厚度为0. 1 15μπι。电镀处理后，按照常规技术将电镀完成的可伐金引线和底板与玻璃坯装架在一起，然后进行高温玻璃烧结，实现玻璃熔封。实施例5。在金属-玻璃封接过程中，对金属(可伐合金)的前期处理采用电镀镀锌处理，镀层厚度为0. 1 15μπι。电镀处理后，按照常规技术将电镀完成的可伐金引线和底板与玻璃坯装架在一起，然后进行高温玻璃烧结，实现玻璃熔封。本发明的实施方式不限于上述实施例，在不脱离本发明宗旨的前提下做出的各种变化均属于本发明的保护范围之内。

　　1.一种金属-玻璃封接技术的金属前期处理方法，其特征在于它是将需玻璃封接的可伐合金先进行表面电镀处理，然后按照常规技术将电镀完成的可伐金引线和底板与玻璃坯装架在一起，在高温下实现玻璃熔封。

　　2.根据权利要求1所述的金属-玻璃封接技术的金属前期处理方法，其特征在于是将需玻璃封接的可伐合金先进行表面电镀镀金处理，镀层厚度为0. 1 15μπι，然后按照常规技术将电镀完成的可伐金引线和底板与玻璃坯装架在一起，在高温下实现玻璃熔封。

　　3.根据权利要求1所述的金属-玻璃封接技术的金属前期处理方法，其特征在于是将需玻璃封接的可伐合金先进行表面电镀镀银处理，镀层厚度为0. 1 15μπι，然后按照常规技术将电镀完成的可伐金引线和底板与玻璃坯装架在一起，在高温下实现玻璃熔封。

　　4.根据权利要求1所述的金属-玻璃封接技术的金属前期处理方法，其特征在于是将需玻璃封接的可伐合金先进行表面电镀镀铜处理，镀层厚度为0. 1 15μπι，然后按照常规技术将电镀完成的可伐金引线和底板与玻璃坯装架在一起，在高温下实现玻璃熔封。

　　5.根据权利要求1所述的金属-玻璃封接技术的金属前期处理方法，其特征在于是将需玻璃封接的可伐合金先进行表面电镀镀镍处理，镀层厚度为0. 1 15μπι，然后按照常规技术将电镀完成的可伐金引线和底板与玻璃坯装架在一起，在高温下实现玻璃熔封。

　　6.根据权利要求1所述的金属-玻璃封接技术的金属前期处理方法，其特征在于是将需玻璃封接的可伐合金先进行表面电镀镀锌处理，镀层厚度为0. 1 15μπι，然后按照常规技术将电镀完成的可伐金引线和底板与玻璃坯装架在一起，在高温下实现玻璃熔封。

　　本发明公开的是一种金属-玻璃封接技术的金属前期处理方法，该方法是将需玻璃封接的可伐合金先进行表面电镀处理，然后按照常规技术将电镀完成的可伐金引线和底板与玻璃坯装架在一起，在高温下实现玻璃熔封。本发明在金属的前期处理中采用电镀工艺替代了传统的预氧化工艺，这样得到的封接件不但外表美观，气密性较好，玻璃绝缘子表面和内部气泡较少，玻璃和引线结合强度高以及弯曲的次数较多，比传统预氧化处理的封接件结合强度高而且产品一致性较好，电镀后的组件抗盐雾腐蚀能力强，满足了使用要求，可广泛应用于金属封装、继电器、接插件、太阳能真空集热管等领域。

　　发明者尹毅, 张瑜, 张红林, 赵道明, 陈奎 申请人:中国振华集团群英无线电器材厂

　　设计和制备新能源电极材料研究材料在氢气、氧气、二氧化碳等能源小分子电催化转化中的应用，通过先进表征手段和理论模拟计算理解催化位点和反应机理，力图发展几种具有应用前景的电催化剂材料。

　　多酸团簇、金属有机框架材料的合成性能研究与计算模拟，主要包括： 1.多酸团簇-无机晶核共组装进行光催化分解水制氢与二氧化碳还原； 2.低维多孔材料的结构与催化性能的研究。

　　低维纳米材料（纳米颗粒、纳米线/管/框/片、二维材料）的电子显微分析以及基于电子显微分析结果的先进能源材料设计、制备和器件应用。

　　新能源材料设计、合成及应用研究。主要包括：1二氧化碳电催化还原、电催化分解水制氢等；2原子界面电极材料的制备及能量转换技术研究。