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　　玻璃与金属的封接，用途非常广泛，尤其在电子、激光、航天航空以及汽车 制造等领域有较多的应用。随着电子元器件的种类多样化，形状复杂化，对玻璃 与金属的封接技术要求越来越高，要求封接件有良好的机械性能和导电性能。

　　领 域： 光学工程 作者姓名： 杨珊珊 指导教师： 贾大功 副教授 企业导师： 林磊 高级工程师

　　本人声明所呈交的学位论文是本ห้องสมุดไป่ตู้在导师指导下进行的研究工作和取得的 研究成果，除了文中特别加以标注和致谢之处外，论文中不包含其他人已经发表

　　书而使用过的材料。与我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中 作了明确的说明并表示了谢意。

　　本学位论文作者完全了解 天津大学 有关保留、使用学位论文的规定。 特授权 天津大学 可以将学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检

　　玻璃和金属是两种性质根本不同的材料，若要将它们紧密地结合在一起，有 许多基本要求。需了解低熔玻璃的性能，还得根据玻璃的性能进行表面处理、金 属的表面处理及预氧化处理、封接模式的的选择等。这些因素都关系到封接的气 密性和牢固度。

　　本文以蓝宝石窗片作为基片，通过在中间层添加玻璃粉末焊料，利用高频电 磁感应的封接技术，在实验过程中通过不断调整封接的电流、升温时间、恒温时 间、降温时间等焊接参数来进行对比焊接的效果。通过实验后明确需要改善的方 向，如金属件的磨砂处理以及通过改善镀膜夹具对蓝宝石窗片的封接区域进行不 镀膜处理，这些方式都可以提高焊接的牢固度。最终确定了玻璃与金属的封接的 工艺参数，使封接件的推力测试满足 20KGF以上，漏率测试满足 1×10-10pa·m3/s 以下，且通过一系列的可靠性实验后，产品的性能指标能满足实际的需求。