傲世皇朝平台首页！耀世娱乐-指定首页。金融界2025年1月31日消息，国家知识产权局信息显示，无锡市世亿电子科技有限公司取得一项名为“一种新型电子元件封装载带”的专利，授权公告号 CN 222409348 U，申请日期为2024 年 5 月。

　　专利摘要显示，本实用新型涉及封装载带领域，且公开了一种新型电子元件封装载带，包括载带主体，所述载带主体的顶部开设有若干个槽口，所述槽口的底部开设有封装槽，所述封装槽的内腔设置有限位顶出机构和调节机构，所述槽口的内腔设置有封板，所述槽口的一侧开设有移动槽，所述移动槽的内腔设置有移动块和弹簧，所述封板的两端均固定连接有转轴，该新型电子元件封装载带，利用立板将封板在移动槽内移动块作用下左移脱离卡槽，配合转轴将其旋转，将电子元件放入封装槽，复位封板配合限位顶出机构对其限位，复位过程中配合导坡，封板自动左移配合弹簧封板卡入卡槽内完成元件封装解决了现有的封装载带难以快速对电子元件封装的问题。

　　天眼查资料显示，有限公司，成立于2006年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币，实缴资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡市世亿电子科技有限公司参与招投标项目3次，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可5个。

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