专注全自动、高精度、超灵活固晶贴片系统MRSI致力于为光电子行业提供封装应用解决方案，MRSI-H系列为真正的多芯片、多工艺、多产品大批量高混合生产提供了被验证了的卓越灵活性与可靠性。这些高速产品提供业界领先的速度，而不牺牲灵活性，精度或可靠性。MRSI-H系列是面向目前高速增长的新兴市场推出的应对不同应用带来的制造业挑战的产品。MRSI根据不同的应用与配置，将H系列产品进行了分类。

　　光通信与数据中心的器件/模块、微波与射频器件、大功率激光器、以及Lidar和AR/VR等光电传感等领域。

　　MRSI-S-HVM 是±0.5 微米 @ 3σ和 ±1.5 微米 @ 3σ，两种精度模式可自动切换的亚微米贴片机，可用于半导体晶圆级封装，并可实现多芯片、多工艺在一台机器上生产。

　　• 对芯片倒装键合，两个键合界面上的基准点直接对准，无需额外参考点或校准。

　　• 材料输入方法：wafer, Waffle pack, Gel-Pak®，以及定制的夹具。

　　光通信、数据中心、AI、Lidar、AR/VR等应用领域中的Co-Package，CoW和Chiplet异质集成等先进光电子封装制造。

　　MRSI-HVM产品系列以其领先的速度，吸嘴间的“零时间”切换和小于1.5微米贴片精度被公认为业界领先的一流贴片机。其 MRSI 专利的双机头、双共晶焊接台、“零时间”吸嘴转换系统、超快速共晶焊接温度升降、全空气轴承设计以及多层次多功能并行工艺自动化处理,实现了MRSI-HVM产品系列卓越的性能。

　　5G无线通信、数据中心、航天航空、汽车电子、精密医疗、传感器等。MRSI-HVM的具体工艺应用包括使用共晶和/或蘸胶工艺的CoC封装、CoS封装和CoB封装等。

　　MRSI-705 5微米贴片机为高精度的器件组装树立了标杆。MRSI-705专为制造的稳定性而设计，同时是一款可进行灵活配置的平台，拥有业界最大的先进封装安装基础。新的MRSI-705添加了“零时间”吸嘴转换系统选项，使该系列的生产效率大为提升。

　　高度可灵活配置的MRSI-M3平台可以确保最佳的资产保护。该系统提供了3微米精度、自动化、速度和可靠性的无与伦比的组合；共晶芯片键合、UV环氧树脂芯片贴装和倒装芯片组装等原位组装工艺在该平台上都是可能的。

　　MRSI-M3是3微米芯片键合机，非常适合微波模块、红外传感器、MEMS、多芯片模块、堆叠组件、混合器件和光子封装。

　　MycronicAB是一家在纳斯达克斯德哥尔摩上市从事生产设备开发、制造和销售的瑞典高科技公司，满足电子行业高精度和灵活性的要求。Mycronic集团旗下的MRSI Systems是全自动、高速、高精度、灵活多功能的贴片系统的全球领先制造商，为所有级别的封装提供最有效的系统和组装解决方案。迈锐斯自动化（深圳）有限公司是瑞典Mycronic AB在中国注册的独资子公司，是MRSI Systems在中国地区业务本地化的战略举措，公司与MRSI深圳产品演示中心合址，并使用MRSI品牌。迈锐斯除延续MRSI在中国地区的业务，也将进行本土化的应用产品开发，为客户提供更多的封装应用解决方案与更优质的服务。

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