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　　种基于980nm泵浦源的蝶形封装壳体。所述蝶形 封装壳 体包括基底 、设置在基底上的 墙体 ，所述 基底上设置有半导体致冷器，所述蝶形封装壳体 还包括至少一向基底外延伸设置的定位部，所述 定位部上设置有通孔 ；以 及 ，所述基底的 材 质为 钨铜合金，所述基底与墙体所形成的腔体在基底 端面上设置下沉结构。本实用新型通过在基底上 设置定位部，有效地减小半导体致冷器所受的应 力 ，减小ACR失效 ，更好地实现980nm泵浦源更 加 高效的激光输出。

　　2 .根据权利要求1所述的蝶形封装壳体，其特征在于：所述基底的厚度为1 .5mm。 3 .根据权利要求2所述的蝶形封装壳体，其特征在于：所述钨铜合金的铜金属含量为 10-20％。 4 .根据权利要求2或3所述的蝶形封装壳体，其特征在于：所述定位部的厚度不小于基 底的厚度。 5 .根据权利要求4所述的蝶形封装壳体，其特征在于：所述定位部分别设置在基底两侧 面的两端边处。 6 .根据权利要求5所述的蝶形封装壳体，其特征在于：所述通孔的直径为2 .7mm，所述同 侧面定位部的两通孔中心距离为8 .9mm，所述同侧面定位部的边缘距离为5 .1mm。 7 .根据权利要求2所述的蝶形封装壳体 ，其特征在于 ：所述下沉结构的下沉厚度为 0 .5mm。 8 .根据权利要求1所述的蝶形封装壳体，其特征在于：所述基底和墙体一体式冲压形 成。 9 .一种基于980nm泵浦源的蝶形封装壳体，所述蝶形封装壳体包括基底、设置在基底上 的墙体，所述基底上设置有半导体致冷器，其特征在于：所述蝶形封装壳体还包括至少一向 基底外延伸设置的 定位部 ，所述定位部上设置有螺孔 ；以 及 ，所述基底的 材 质为钨铜合金 ， 所述基底设置一槽口 ，所述半导体致冷器设置在槽口内。 10 .根据权利要求9所述的蝶形封装壳体，其特征在于：所述槽口的厚度为0 .5mm。

　　1 .一种基于980nm泵浦源的蝶形封装壳体，所述蝶形封装壳体包括基底、设置在基底上 的墙体，所述基底上设置有半导体致冷器，其特征在于：所述蝶形封装壳体还包括至少一向 基底外延伸设置的 定位部 ，所述定位部上设置有通孔 ；以 及 ，所述基底的 材 质为钨铜合金 ， 所述基底与墙体所形成的腔体在基底端面上设置下沉结构。

　　实用新型内容 [0006] 本实用新型要解决的技术问题在于 ，针对现有技术的上述缺陷 ，提供一种基于 980nm泵浦源的蝶形封装壳体，解决泵浦源产品失效率高的问题。 [0007] 本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种基于980nm泵浦源的 蝶形封装壳体，所述蝶形封装壳体包括基底、设置在基底上的墙体，所述基底上设置有半导 体致冷器 ，所述蝶形封装壳体还包括至 少一向 基底外延 伸设置的 定位部 ，所述定位部上设 置有通孔；以及，所述基底的材质为钨铜合金，所述基底与墙体所形成的腔体在基底端面上 设置下沉结构。 [0008] 其中，较佳方案是：所述基底的厚度为1 .5mm。 [0009] 其中，较佳方案是：所述钨铜合金的铜金属含量为10-20％。 [0010] 其中，较佳方案是：所述定位部的厚度不小于基底的厚度。 [0011] 其中，较佳方案是：所述定位部分别设置在基底两侧面的两端边处。 [0012] 其中，较佳方案是：所述通孔的直径为2 .7mm，所述同侧面定位部的两通孔中心距 离为8 .9mm，所述同侧面定位部的边缘距离为5 .1mm。 [0013] 其中，较佳方案是：所述下沉结构的下沉厚度为0 .5mm。 [0014] 其中，较佳方案是：所述基底和墙体一体式冲压形成。 [0015] 本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种基于980nm泵浦源的 蝶形封装壳体，所述蝶形封装壳体包括基底、设置在基底上的墙体，所述基底上设置有半导 体致冷器 ，所述蝶形封装壳体还包括至 少一向 基底外延 伸设置的 定位部 ，所述定位部上设 置有螺孔 ；以 及 ，所述基底的材 质为钨铜合金 ，所述基底设置一槽口 ，所述半导体致冷器设 置在槽口内。

　　技术领域 [0001] 本实用新型涉及封装壳体领域，具体涉及一种基于980nm泵浦源的蝶形封装壳体。

　　背景技术 [0002] 随着长距离光信号传输的产业发展，在光学放大系统中，期望泵浦源产品更高功 率的 功能 ，因此 ，要求泵浦源产品具有小型化、高功率等特点 ，也就是需要泵浦源产品在不 改变产品大小的前提下，具有较高的光输出功率。 [0003] 以及，尽可能减小产品失效，提高光输出功率，是泵浦源产品设计的重点。 [0004] 而ACR失效的根本原因是半导体制冷器(Thermal Electrical Refrigerator， TEC) 中的受到的 外部压力 ，而壳体设计又是影响TEC所受外部压力的 一个重要因素 ，因此 ， 通过改变壳体的设计来减小外部应力是本领域技术人员重点研究的问题之一。 [0005] 目前，基于980Pump的封装壳体都是采用14Pin蝶形标准封装模型结构。14Pin蝶形 标准封装模型采 用长方形管壳设计 ，具有结构简单 、外观完美、容易装配等特点 ，可以 装配 TEC等元器件，但是蝶形标准封装时，TEC所受外部应力较大，ACR测试时容易失效。