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作者:an888    发布于:2024-09-19 03:16   

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  陶瓷金属化技术是陶瓷与金属封接的关键,金属化层通过烧结Mo-Mn法来实现。我们可对各种形状和尺寸的陶瓷产品进行金属化。陶瓷组分:95%,99%氧化铝技术指标:金属化层厚度:3010m镍层厚度:412m平均抗拉强度(三点式):2500Kgf/cm应用领域:电子/电力/能源/航空航天/机械/化工等典型产品:真空灭弧室/新能源汽车继电器壳体/绝缘件/X射线%氧化铝材料,热压铸和等静压方式生产的电真空陶瓷管壳具有高强度,良好的绝缘性和气密性。现有100余种规格。

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