皇马平台 - 皇马注册登陆-皇马在线娱乐客服-主管招商网站！ 傲世皇朝手机app下载，本实用新型公开了一种混合集成电路用陶瓷封装管壳.其包括陶瓷壳体,上基片和下基片,所述陶瓷管壳内部设有连接电路用的引出端焊台和内部焊台,所述陶瓷壳体的外壁上设有与引出端焊台相接的管脚,所述上基片安装于内部焊台上,所述下基片安装于陶瓷管壳的底部.本实用新型的混合集成电路用陶瓷封装管壳采用多层芯组布置的方式,可实现元件立体布置,缩小电路基板面积,减小封装产品的尺寸和体积;同时其充分发挥陶瓷管壳优良的电绝缘性能,使器件底部电路板可以布线而不必考虑采用气密封金属管壳可能出现的耐压,绝缘问题.

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