首页-合景娱乐-合景平台-合景注册【官方注册】， 傲世皇朝招商主管？1.本技术涉及半导体封装技术领域，尤其是涉及光学偏振材料中的一种应用于半导体激光器的陶瓷封装蝶形管壳制备工艺。

　　2.半导体激光器又称激光二极管，是用半导体材料作为工作物质的激光器。半导体激光器具有较高的封装要求，因此普遍采用陶瓷封装蝶形管壳封装。陶瓷封装蝶形管壳是由多层陶瓷金属化件及引线气密封接而成的蝶形管壳，由于采用侧向引脚，从管芯到管脚引线较短，而扁平的管脚又可以被包进外围电路的印制板中作为引线的一部分，所以这种结构的引线电感小、杂散电容小。

　　3.目前国内市场应用较为广泛的陶瓷管壳多为玻璃封装的蝶形管壳或14针脚的蝶形管壳，这类管壳的针脚数量较少，针脚陶瓷金属化部分较为稀疏，对于装配与钎焊难度较小，且频率要求较低。而目前部分高功率的半导体激光器，如图1所示，会使用26针脚的蝶形管壳。

　　4.虽然26针脚的蝶形管壳仅仅在针脚数量上相对于14针脚的蝶形管壳有所增加，但是这种针脚数量的增加所带来的结构变化较大。现有的26针脚的蝶形管壳的陶瓷金属化部分密集，钎焊难度大；而且受限于其针对的半导体激光器的参数要求，管壳的引线ghz带宽，因而整体制备难度，相较于玻璃封装管壳与14针脚蝶形管壳，工艺难度大幅提高。而由于其针脚密集，且焊接陶瓷与排引线夹具制作与装配都较复杂，对钎焊温度要求也较高。同时，其密集的针脚分布，在管壳制备时，进行最后的镀镍和镀金处理时，极易出现连金的现象，而导致最终加工出的管壳存在短路的问题。因此，目前现有26针脚的蝶形管壳的制备，成品率较低，产品质量难以保证，生产成本较高。

　　5.为了解决上述至少一种技术问题，开发一种工艺过程简单，制备的产品质量较佳，成品率较高，而且制造成本相对低廉的26针脚的蝶形管壳的制备工艺，以满足市场高端半导体激光器的生产需要，本技术提供一种应用于半导体激光器的陶瓷封装蝶形管壳制备工艺。

　　6.本技术提供的一种应用于半导体激光器的陶瓷封装蝶形管壳制备工艺，包括制备多层陶瓷金属化层、将金属零件和多层陶瓷金属化层封接和陶瓷封装蝶形管壳的组装，其特征在于，还包括以下步骤：s1、将组装好的陶瓷封装蝶形管壳水洗，然后酸洗，最后用去离子水清洗并干燥；s2、对步骤s1清洗后的陶瓷封装蝶形管壳镀镍处理；s3、将步骤s2镀镍后的陶瓷封装蝶形管壳用含铁氰化钾的清洗药水煮沸状态下清洗，然后用去离子水清洗并干燥；s4、将步骤s3清洗后的镀镍陶瓷封装蝶形管壳镀金处理，然后用去离子水清洗并

　　7.通过采用上述技术方案，本技术在镀镍前对组装的蝶形管壳进行酸洗和水洗，充分去除陶瓷金属化部分残留的杂质和细小颗粒，并且充分去油、去污，大幅提高镀镍质量；而本技术在镀镍后进行药水煮沸清洗，能够充分去除多余镀层、陶瓷中的多余导电物质和多余电镀液，为后续镀金处理提供良好的基础，有效防止连金现象，有效提高了产品的质量，大幅提高产品的成品率。

　　10.通过采用上述技术方案，采用高浓度的盐酸，并且控制酸洗的时间，能够有效去除杂质、剩余焊料颗粒、金属碎屑等，并且同时确保陶瓷金属化层不被破坏，进一步提高了产品的质量；同时，盐酸易于挥发，易于清洗，可以有效确保不在产品表面残留。

　　12.进一步可选的，所述步骤s2中，所述镀镍处理的镀镍厚度控制在3~4μm。

　　13.通过采用上述技术方案，采用预镀镍的工艺方式，并控制镀层厚度，能够有效封接的同时，确保镀镍层与金属化层能够紧密结合。

　　14.可选的，所述步骤s3中，所述清洗药水包括铁氰化钾、氢氧化钠和无水碳酸钠。

　　15.进一步可选的，所述清洗药水中，所述铁氰化钾的浓度在0.1~0.15mol/l，所述无水碳酸钠的质量百分比浓度在10~15%。

　　16.进一步可选的，所述步骤s3中，所述用清洗药水煮沸状态下清洗的时间控制在5~7min。

　　17.通过采用上述技术方案，采用特定的清洗药水，可以有效去除多余电镀液、油污和金属碎屑等杂质，并且能够有效将陶瓷中多余导电物质清除，这样可以在镀金时，确保不发生连金现象，大幅提高镀金的精度，有效提高产品质量和产品的成品率。

　　18.可选的，所述步骤s3中，所述去离子水清洗采用以去离子水为清洗介质的超声波清洗方式。

　　19.通过采用上述技术方案，采用超声波清洗的方式，能够有效将陶瓷中夹杂的导电颗粒通过超声的方式清理去除，进一步提高清洗质量。

　　21.进一步可选的，所述步骤s4中，所述镀金处理的镀金厚度控制在1.3~1.8μm。

　　22.通过采用上述技术方案，采用预镀金的工艺方式，并控制镀层厚度，能够在有效封接的同时，确保镀金层能够与镍层紧密结合，避免脱落。

　　23.综上所述，本发明包括以下至少一种有益技术效果：1. 本技术通过在镀镍和镀金前，设计特殊的清洗预处理步骤，有效对产品表层的杂质、油污等进行清洗，大幅降低了镀镍和镀金的难度，有效提高了镀镍和镀金的质量，进而有效提高了产品质量。

　　24.2. 本技术采用镀镍后镀金，并且通过镀金前的预处理，有效清理了陶瓷中的多余导电物质，从而能够大幅降低镀金时连金的可能性，大幅降低了镀金的工艺难度，有效提高了产品的成品率。

　　25.3. 本技术整体工艺过程简单，工艺难度相对较低，适于规模化批量生产，整体效

　　26.图1是现有26针脚的应用于半导体激光器的陶瓷封装蝶形管壳的结构示意图；图2是本技术的工艺流程图。

　　28.如图2所示，本技术设计的一种应用于半导体激光器的陶瓷封装蝶形管壳制备工艺，包括制备多层陶瓷金属化层、将金属零件和多层陶瓷金属化层封接和陶瓷封装蝶形管壳的组装，还包括以下步骤：s1、将组装好的陶瓷封装蝶形管壳水洗，然后酸洗，最后用去离子水清洗并干燥；s2、对步骤s1清洗后的陶瓷封装蝶形管壳镀镍处理；s3、将步骤s2镀镍后的陶瓷封装蝶形管壳用含铁氰化钾的清洗药水煮沸状态下清洗，然后用去离子水清洗并干燥；s4、将步骤s3清洗后的镀镍陶瓷封装蝶形管壳镀金处理，然后用去离子水清洗并干燥后，制得应用于半导体激光器的陶瓷封装蝶形管壳。

　　29.目前的26针脚的陶瓷封装蝶形管壳基本上是应用于大功率的半导体激光器，其制备采用陶瓷金属化工艺。目前的26针脚的陶瓷封装蝶形管壳，陶瓷金属化部分是采用先制备多层陶瓷金属化层，以瓷片为基础单元，印刷金属线路后，叠片热压，最后烧结制成。然后将多层陶瓷金属化层和金属零件焊接封接，最后与蝶形管壳的其它部件组装到一起，完成陶瓷封装蝶形管壳的预组装。本技术采用的是与现有预组装工艺相同的预组装方式制造陶瓷封装蝶形管壳的装配体，本技术的改进在于后续镀金处理。

　　30.本技术前，应用于半导体激光器的陶瓷封装蝶形管壳，其26针脚的管壳采用的制备工艺与14针脚的陶瓷封装蝶形管壳类似，采用的是直接镀金的方式。但是由于26针脚的管壳针脚密集，内部金属线路也十分密集，陶瓷金属化部分的金属布线密集度较高，因此镀金处理极易出现连金现象，制备的产品短路率极高，导致产品的成品率极低，而且产品质量较差。

　　31.本技术的发明人针对产品问题进行了深入研究，最终发现，导致上述问题的原因在于陶瓷金属化部分的多余导电物质残留，这部分导电物质有焊料颗粒、金属碎屑、石墨等，上述导电物质的存在，使得镀金时，会在导电物质存在区域镀上金层，进而导致密集的金属布线.针对上述问题，发明人设计了本技术的技术方案，通过预处理，然后镀镍，再次预处理，使产品在镀金时，需镀金部分有镍层覆盖，金属布线之间的陶瓷部分无导电物质残留。这样一来，镀金时，金会完全镀在镍层上，进而有效避免连金现象。

　　33.作为本技术较为优选的方案，可选的，所述步骤s1中，所述酸洗采用浓度在30~40%的盐酸。

　　35.作为本技术另一较为优选的方案，可选的，所述步骤s3中，所述清洗药水包括铁氰

　　36.进一步可选的，所述清洗药水中，所述铁氰化钾的浓度在0.1~0.15mol/l，所述无水碳酸钠的质量百分比浓度在10~15%。

　　37.进一步可选的，所述步骤s3中，所述用清洗药水煮沸状态下清洗的时间控制在5~7min。

　　38.上述优选方案，可以有效保证对产品残留导电物质的清洗效果，以进一步提高本技术方案制备的产品的质量。

　　39.以下为本技术的实施例，下述实施例均采用现有工艺制备预组装的陶瓷封装蝶形管壳的装配体。

　　40.实施例1s1、将陶瓷封装蝶形管壳装配体用自来水清洗干净，然后用15%的盐酸酸洗5min，最后用去离子水洗净，并热风干燥。

　　41.s2、对步骤s1热风干燥后的陶瓷封装蝶形管壳装配体，采用化学镀镍的方式进行镀镍处理，镀层厚度在4~5μm。

　　42.s3、将步骤s2镀镍后的陶瓷封装蝶形管壳装配体，用清洗药水煮沸状态下清洗8min，然后用去离子水洗净，并热风干燥。清洗药水采用0.15mol/l的铁氰化钾溶液。

　　43.s4、将步骤s3清洗后的镀镍陶瓷封装蝶形管壳装配体，采用化学镀金的方式镀金处理，镀层厚度在1~2μm。

　　44.s5、将步骤s4的镀金陶瓷封装蝶形管壳装配体，用60~65℃的去离子水洗净，热风干燥后，制得本实施例的应用于半导体激光器的陶瓷封装蝶形管壳。

　　45.实施例2s1、将陶瓷封装蝶形管壳装配体用自来水清洗干净，然后用30%的盐酸酸洗3min，最后用去离子水洗净，并热风干燥。

　　46.s2、对步骤s1热风干燥后的陶瓷封装蝶形管壳装配体，采用预镀镍工艺镀镍处理，镀层厚度在3~4μm。

　　47.s3、将步骤s2镀镍后的陶瓷封装蝶形管壳装配体，用清洗药水煮沸状态下清洗5min，然后用去离子水洗净，并热风干燥。清洗药水采用0.10mol/l的铁氰化钾溶液，并添加了10%的无水碳酸钠。

　　48.s4、将步骤s3清洗后的镀镍陶瓷封装蝶形管壳装配体，采用预镀金工艺镀金处理，镀层厚度在1~2μm。

　　49.s5、将步骤s4的镀金陶瓷封装蝶形管壳装配体，用60~65℃的去离子水洗净，热风干燥后，制得本实施例的应用于半导体激光器的陶瓷封装蝶形管壳。

　　50.实施例3s1、将陶瓷封装蝶形管壳装配体用自来水清洗干净，然后用35%的盐酸酸洗1.5min，最后用去离子水洗净，并热风干燥。

　　51.s2、对步骤s1热风干燥后的陶瓷封装蝶形管壳装配体，采用预镀镍工艺镀镍处理，镀层厚度在3~3.5μm。

　　52.s3、将步骤s2镀镍后的陶瓷封装蝶形管壳装配体，用清洗药水煮沸状态下清洗6min，然后用去离子水洗净，并热风干燥。清洗药水采用0.12mol/l的铁氰化钾溶液，并添加

　　53.s4、将步骤s3清洗后的镀镍陶瓷封装蝶形管壳装配体，采用预镀金工艺镀金处理，镀层厚度在1~1.5μm。

　　54.s5、将步骤s4的镀金陶瓷封装蝶形管壳装配体，用去离子水洗净，热风干燥后，制得本实施例的应用于半导体激光器的陶瓷封装蝶形管壳。

　　55.实施例4s1、将陶瓷封装蝶形管壳装配体用自来水清洗干净，然后用40%的盐酸酸洗1min，最后用去离子水洗净，并热风干燥。

　　56.s2、对步骤s1热风干燥后的陶瓷封装蝶形管壳装配体，采用预镀镍工艺镀镍处理，镀层厚度在3.5~4μm。

　　57.s3、将步骤s2镀镍后的陶瓷封装蝶形管壳装配体，用清洗药水煮沸状态下清洗7min，然后用去离子水洗净，并热风干燥。清洗药水采用0.14mol/l的铁氰化钾溶液，并添加了12%的无水碳酸钠和15%的氢氧化钠。

　　58.s4、将步骤s3清洗后的镀镍陶瓷封装蝶形管壳装配体，采用预镀金工艺镀金处理，镀层厚度在1~1.5μm。

　　59.s5、将步骤s4的镀金陶瓷封装蝶形管壳装配体，用去离子水洗净，热风干燥后，制得本实施例的应用于半导体激光器的陶瓷封装蝶形管壳。

　　60.实施例5s1、将陶瓷封装蝶形管壳装配体用自来水清洗干净，然后用45%的盐酸酸洗1min，最后用去离子水洗净，并热风干燥。

　　61.s2、对步骤s1热风干燥后的陶瓷封装蝶形管壳装配体，采用化学镀镍的方式镀镍处理，镀层厚度在3.5~4μm。

　　62.s3、将步骤s2镀镍后的陶瓷封装蝶形管壳装配体，用清洗药水煮沸状态下清洗6min，然后用去离子水洗净，并热风干燥。清洗药水采用0.13mol/l的铁氰化钾溶液，并添加了14%的无水碳酸钠和20%的氢氧化钠。

　　63.s4、将步骤s3清洗后的镀镍陶瓷封装蝶形管壳装配体，采用预镀金工艺镀金处理，镀层厚度在1~1.5μm。

　　64.s5、将步骤s4的镀金陶瓷封装蝶形管壳装配体，用去离子水洗净，热风干燥后，制得本实施例的应用于半导体激光器的陶瓷封装蝶形管壳。

　　65.实施例6s1、将陶瓷封装蝶形管壳装配体用自来水清洗干净，然后用35%的盐酸酸洗2min，最后用去离子水洗净，并热风干燥。

　　66.s2、对步骤s1热风干燥后的陶瓷封装蝶形管壳装配体，采用化学镀镍的方式镀镍处理，镀层厚度在2~2.5μm。

　　67.s3、将步骤s2镀镍后的陶瓷封装蝶形管壳装配体，用清洗药水煮沸状态下清洗5min，然后用去离子水洗净，并热风干燥。清洗药水采用0.13mol/l的铁氰化钾溶液，并添加了13%的无水碳酸钠和15%的氢氧化钠。

　　68.s4、将步骤s3清洗后的镀镍陶瓷封装蝶形管壳装配体，采用化学镀金的方式镀金处理，镀层厚度在0.5~1μm。

　　69.s5、将步骤s4的镀金陶瓷封装蝶形管壳装配体，用去离子水洗净，热风干燥后，制得本实施例的应用于半导体激光器的陶瓷封装蝶形管壳。

　　70.以实施例1~6的制备方法，制备50只陶瓷封装蝶形管壳，随机抽样10只进行相关检测，以确定产品质量，具体结果见表1。以现有与14针脚陶瓷封装蝶形管壳的制备工艺类似工艺作为对比例，同样制备50只陶瓷封装蝶形管壳。

　　71.检测方法：1）气密性检测使用asm142多功能氦质谱检漏仪检测气密性，以1

　　72.2）引线拉力检测每个管壳任意抽取6根引线，包括边缘引线和中间引线，用拉力器进行拉力测试，拉力设定为6.5n。拉力测试后观察引线是否无损伤、脱落、松动、金属化剥离等现象，无上述现象即为合格。

　　73.3）绝缘电阻用数字高阻表，调节测试电压为500v，检测任意两根引线ω

　　75.表1 实施例1~6具体制备参数表 实施例1实施例2实施例3实施例4实施例5实施例6对比例气密性能合格合格合格合格合格3个不合格2个不合格引线个不合格合格合格合格合格1个不合格2个不合格绝缘性能3个不合格1个不合格合格合格合格合格6个不合格合格率58%68%84%82%84%72%36%

　　通过表1的数据可以看出，本技术的工艺，制备的陶瓷封装蝶形管壳，在镀层厚度达到一定厚度后，气密性极佳。通过表1数据的实施例1和6与其它实施例的对比可以看出，采用预镀工艺后，引线拉力合格率要优于采用化学方式。而通过合格率数据可以看出，采用本技术的工艺，制备的陶瓷封装蝶形管壳的合格率比现有工艺有大幅提高，特别是绝缘性能上，提升十分明显。对表1中不合格产品进行严格的检测后，采用本技术工艺制备的陶瓷封装蝶形管壳，除实施例1的工艺存在9个产品有连金短路外，其余产品均无短路问题，不合格产品的电阻检测最低值在3.7

　　；而采用现有工艺制备的陶瓷封装蝶形管壳，有27个产品存在连金短路问题，短路率高达54%。

　　76.发明人对工艺进行了部分优化，以下实施例7~12是优化后的实施例。酸洗采用40%的盐酸；清洗药水采用铁氰化钾、无水碳酸钠和氢氧化钠配置，铁氰化钾浓度0.12mol/l，无水碳酸钠浓度10%，氢氧化钠浓度15%。

　　77.实施例7s1、将陶瓷封装蝶形管壳装配体用自来水清洗干净，然后用盐酸酸洗1min，最后用去离子水洗净，并热风干燥。

　　78.s2、对步骤s1热风干燥后的陶瓷封装蝶形管壳装配体，采用预镀镍工艺镀镍处理，镀层厚度在3.2~3.8μm。

　　79.s3、将步骤s2镀镍后的陶瓷封装蝶形管壳装配体，用清洗药水煮沸状态下清洗4min，然后用去离子水洗净，并热风干燥。

　　80.s4、将步骤s3清洗后的镀镍陶瓷封装蝶形管壳装配体，采用预镀金工艺镀金处理，镀层厚度在1.2~1.8μm。

　　81.s5、将步骤s4的镀金陶瓷封装蝶形管壳装配体，用去离子水洗净，热风干燥后，制得本实施例的应用于半导体激光器的陶瓷封装蝶形管壳。

　　82.实施例8s1、将陶瓷封装蝶形管壳装配体用自来水清洗干净，然后用盐酸酸洗2min，最后用去离子水洗净，并热风干燥。

　　83.s2、对步骤s1热风干燥后的陶瓷封装蝶形管壳装配体，采用预镀镍工艺镀镍处理，镀层厚度在3.2~3.8μm。

　　84.s3、将步骤s2镀镍后的陶瓷封装蝶形管壳装配体，用清洗药水煮沸状态下清洗5min，然后用去离子水洗净，并热风干燥。

　　85.s4、将步骤s3清洗后的镀镍陶瓷封装蝶形管壳装配体，采用预镀金工艺镀金处理，镀层厚度在1.2~1.8μm。

　　86.s5、将步骤s4的镀金陶瓷封装蝶形管壳装配体，用去离子水洗净，热风干燥后，制得本实施例的应用于半导体激光器的陶瓷封装蝶形管壳。

　　87.实施例9s1、将陶瓷封装蝶形管壳装配体用自来水清洗干净，然后用盐酸酸洗3min，最后用去离子水洗净，并热风干燥。

　　88.s2、对步骤s1热风干燥后的陶瓷封装蝶形管壳装配体，采用预镀镍工艺镀镍处理，镀层厚度在3.2~3.8μm。

　　89.s3、将步骤s2镀镍后的陶瓷封装蝶形管壳装配体，用清洗药水煮沸状态下清洗6min，然后用去离子水洗净，并热风干燥。

　　90.s4、将步骤s3清洗后的镀镍陶瓷封装蝶形管壳装配体，采用预镀金工艺镀金处理，镀层厚度在1.2~1.8μm。

　　91.s5、将步骤s4的镀金陶瓷封装蝶形管壳装配体，用去离子水洗净，热风干燥后，制得本实施例的应用于半导体激光器的陶瓷封装蝶形管壳。

　　92.实施例10s1、将陶瓷封装蝶形管壳装配体用自来水清洗干净，然后用盐酸酸洗4min，最后用去离子水洗净，并热风干燥。

　　93.s2、对步骤s1热风干燥后的陶瓷封装蝶形管壳装配体，采用预镀镍工艺镀镍处理，镀层厚度在3.2~3.8μm。

　　94.s3、将步骤s2镀镍后的陶瓷封装蝶形管壳装配体，用清洗药水煮沸状态下清洗7min，然后用去离子水洗净，并热风干燥。

　　95.s4、将步骤s3清洗后的镀镍陶瓷封装蝶形管壳装配体，采用预镀金工艺镀金处理，镀层厚度在1.2~1.8μm。

　　96.s5、将步骤s4的镀金陶瓷封装蝶形管壳装配体，用去离子水洗净，热风干燥后，制得本实施例的应用于半导体激光器的陶瓷封装蝶形管壳。

　　97.实施例11s1、将陶瓷封装蝶形管壳装配体用自来水清洗干净，然后用盐酸酸洗2.5min，最后用去离子水洗净，并热风干燥。

　　98.s2、对步骤s1热风干燥后的陶瓷封装蝶形管壳装配体，采用预镀镍工艺镀镍处理，镀层厚度在3.2~3.8μm。

　　99.s3、将步骤s2镀镍后的陶瓷封装蝶形管壳装配体，用清洗药水煮沸状态下清洗5.5min，然后用去离子水超声洗净，并热风干燥。

　　100.s4、将步骤s3清洗后的镀镍陶瓷封装蝶形管壳装配体，采用预镀金工艺镀金处理，镀层厚度在1.2~1.8μm。

　　101.s5、将步骤s4的镀金陶瓷封装蝶形管壳装配体，用60~65℃的去离子水洗净，热风干燥后，制得本实施例的应用于半导体激光器的陶瓷封装蝶形管壳。

　　102.实施例12s1、将陶瓷封装蝶形管壳装配体用自来水清洗干净，然后用盐酸酸洗1.5min，最后用去离子水洗净，并热风干燥。

　　103.s2、对步骤s1热风干燥后的陶瓷封装蝶形管壳装配体，采用预镀镍工艺镀镍处理，镀层厚度在3.2~3.8μm。

　　104.s3、将步骤s2镀镍后的陶瓷封装蝶形管壳装配体，用清洗药水煮沸状态下清洗4.5min，然后用去离子水超声洗净，并热风干燥。

　　105.s4、将步骤s3清洗后的镀镍陶瓷封装蝶形管壳装配体，采用预镀金工艺镀金处理，镀层厚度在1.2~1.8μm。

　　106.s5、将步骤s4的镀金陶瓷封装蝶形管壳装配体，用60~65℃的去离子水洗净，热风干燥后，制得本实施例的应用于半导体激光器的陶瓷封装蝶形管壳。

　　107.采用同样的方式对实施例7~12的工艺进行检测，具体检测结果见表2。

　　108.表2 实施例7~12具体制备参数表 实施例7实施例8实施例9实施例10实施例11实施例12气密性能合格合格合格合格合格合格引线拉力合格合格合格合格合格合格绝缘性能合格1个不合格1个不合格合格合格合格合格率80%88%88%84%88%90%通过表2数据可以看出，优化工艺后，本技术的制备工艺的合格率可以控制在80%以上，以本技术较高的检测标准，完全能够满足大功率半导体激光器的要求。

　　109.通过表2数据，以及不合格产品的检测分析，全部不合格产品的绝缘性能的检测中仅出现3个短路产品，基本克服了连金现象，非短路的不合格产品的电阻检测最低值在5.2

　　。由此可见，采用铁氰化钾浓度0.12mol/l，无水碳酸钠浓度10%，氢氧化钠浓度15%配置的清洗药水，对于产品的清洗效果极佳。

　　110.通过表2的合格率数据，还可以看出，酸洗时间控制在1.5~2min，清洗药水的清洗时间控制在4.5~5min，并且镀镍后采用超声清洗，镀金后采用热水清洗，还能进一步提升产品的合格率。

　　111.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术

　　设计和制备新能源电极材料研究材料在氢气、氧气、二氧化碳等能源小分子电催化转化中的应用，通过先进表征手段和理论模拟计算理解催化位点和反应机理，力图发展几种具有应用前景的电催化剂材料。

　　多酸团簇、金属有机框架材料的合成性能研究与计算模拟，主要包括： 1.多酸团簇-无机晶核共组装进行光催化分解水制氢与二氧化碳还原； 2.低维多孔材料的结构与催化性能的研究。

　　低维纳米材料（纳米颗粒、纳米线/管/框/片、二维材料）的电子显微分析以及基于电子显微分析结果的先进能源材料设计、制备和器件应用。

　　新能源材料设计、合成及应用研究。主要包括：1二氧化碳电催化还原、电催化分解水制氢等；2原子界面电极材料的制备及能量转换技术研究。